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현대건설, 서울·경기안양서 정비사업 2건 수주

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Monday, December 11, 2023, 09:12:41

서울 응봉1 재건축·안양 한가람세경 리모델링 시공사 선정

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ현대건설[000720]이 수도권에서 주택 정비사업 2건을 수주했습니다.

 

11일 현대건설에 따르면. 지난 9일 서울 응봉1 주택재건축정비사업과 경기 안양 한가람세경아파트 리모델링사업을 시공권을 동시에 따냈습니다.

 

응봉1 주택재건축정비사업은 서울 성동구 응봉동 일대 구역면적 약 3만9465㎡에 추진하는 정비사업입니다. 재건축을 통해 지하 5층~지상 15층, 15개동, 525가구의 아파트 단지와 부대복리시설 등이 들어설 예정입니다.

 

해당 사업지는 한강을 남측으로 조망할 수 있으며, 도보로 한강은 물론 중랑천과 서울숲, 응봉산을 누릴 수 있어 주거 선호도가 높은 지역으로 꼽히고 있습니다. 교통 인프라를 비롯해 주요 인프라 또한 풍부하게 갖춰져 있어 생활 편의도 뛰어날 것으로 기대를 모으고 있습니다.

 

현대건설은 응봉1구역에 랜드마크 디자인을 선보이고자 네덜란드 친환경 건축회사인 유엔스튜디오와 협업했습니다. 양측은 현장 방문 이후 독창적이면서도 독보적인 디자인을 적용해 지역의 특색을 담은 아름다움을 외관 디자인에 표현했습니다.

 

현대건설 관계자는 "매가 날개를 펼치고 비상하는 모습을 형상화한 옥탑구조물로 미래로 힘차게 비상하는 랜드마크의 상징성을 부여했다"며 "응봉산의 아름다고 역동적인 산세를 모티브로 주동을 디자인해 다이나믹한 이미지를 연출했다"고 설명했습니다.

 

상가의 경우 응봉산의 단차를 활용해 데크형 스트리트 상가를 제안했으며 주변 자연과 조화를 이루는 조경 등의 시설도 제안했습니다.

 

이날 함께 수주에 성공한 한가람세경아파트는 경기 안양시 동안구 관양동 일대에 지하 1층~지상 23층, 1292가구 규모로 들어서 있는 단지로, 리모델링을 통해 지하 4층~지상 27층, 1439가구 규모로 탈바꿈할 예정입니다.

 

해당 단지 또한 교통을 비롯한 각종 인프라가 잘 갖춰져 있어 생활하기 편리한 지역으로 주목받고 있습니다. 현대건설은 단지명을 '힐스테이트 평촌 파크뷰'로 명명해 입지적 장점을 강조했으며, 특화설계 등으로 평촌을 대표하는 명품단지를 선보인다는 구상입니다.

 

현대건설 관계자는 "자사의 주택사업 경쟁력이 시너지를 낼 수 있는 사업을 종합적으로 판단하며 정비사업 전 부문에서 균형 잡힌 포트폴리오를 구성해 수주에 나서고 있다"며 "조합원들의 지지와 기대에 부응하며 현대건설의 명성에 걸맞는 명품 아파트로 보답하겠다"고 말했습니다.

 

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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