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대우건설, 인도 최장 해상교량 공사 완료…69개월만

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Tuesday, January 23, 2024, 10:01:01

21.8km 규모 뭄바이 해상교량 공사 마무리
대표주관사로 최대 난코스 구간 공사 담당
PSM 공법 통해 ‘멩그로브 숲’ 훼손 최소화

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ대우건설은 인도 최장 해상 교량인 '뭄바이 해상교량' 공사를 성공적으로 마무리했다고 23일 밝혔습니다. 

 

대우건설에 따르면, '뭄바이 해상교량' 공사는 지난 2018년 인도 타타그룹의 건설부문 자회사 타타 프로젝트 리미티드와 합작으로 참여했으며 약 69개월 간의 공사 끝에 무재해로 마무리했습니다.

 

대우건설은 전체 21.8km, 최대 난코스인 왕복 6차로 해상교량 중 7.8km 본선 및 1개소 인터체인지 시공과 설계·조달·공정관리를 담당했습니다.  

 

공사 과정에서는 맹그로브 숲 훼손을 막고 해상 오염 최소화를 위해 PSM(Precast Segment Method) 공법을 적용했습니다. PSM 공법은 일정한 길이의 교량 상부구조를 공장에서 제작해 현장으로 운반한 뒤, 크레인으로 세그먼트를 연결해 시공하는 방식입니다.

 

대우건설은 해당 공법을 통해 교량 인근 맹그로브 숲 근처 작업을 최대한 줄여 숲 훼손을 최소화 했습니다.

 

특히 공사 중 코로나19로 인한 이동 제한과 현지 내 특이 기후 현상으로 자재 공급과 공사 과정에서 어려움이 있었으나 다양한 조달 루트 발굴, 해수면 조수위차 분석, 바지선 경로 최적화 등의 방법을 통한 운반시간 단축 등으로 이달 준공을 달성했다고 대우건설 측은 설명했습니다.

 

이번 뭄바이 해상교량 개통으로 인도 뭄바이와 나비 뭄바이(새로운 뭄바이) 사이의 이동시간이 기존 2시간에서 30분으로 현격하게 줄어드는 등 나비 뭄바이 주변의 물류·교통 인프라가 획기적으로 개선될  것으로 전망되고 있습니다.

 

대우건설 관계자는 "어려움을 극복하고 무재해 준공을 달성할 수 있는 배경에는 발주처, 감리, 현지사와의 긴밀한 협력 그리고 대우건설의 뛰어난 토목 기술력이 있었다"며 "특히, 해상공사에 강점을 갖고 있는 기술경쟁력을 바탕으로 추가 수주에 적극적으로 나서겠다"고 말했습니다.

 

뭄바이 해상교량 개통식은 지난 12일 모디 인도 총리의 주관으로 개최됐으며 인도 연방정부와 마하라슈트라 주 정부의 정계인사 및 인도 재계 주요 인사들이 참석했습니다. 모디 총리는 "안전을 준수하고 최고의 품질로 해상교량을 준공한 대우건설을 비롯한 시공사에 깊이 감사한다"고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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