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장금선 명인 “고객의 미래 지켜주는 게 설계사의 일”

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Wednesday, March 29, 2017, 15:03:32

동양생명 소속 장금선 FC, 회사 최초 ‘명인’ 칭호..연도대상서 4년 연속 ‘대상’ 수상

[인더뉴스 정재혁 기자] 동양생명의 파이낸셜 컨설턴트(FC)로 일하고 있는 장금선(51, 경기사업단 새중앙지점) 씨의 명함에는 ‘명인’이란 호칭이 새겨져 있다.

장 컨설턴트는 동양생명 최초의 명인이다. 단순히 영업 실적으로만 붙여지는 이름이 아닌, 고객을 위해 봉사하고 모범적인 모습을 보여주는 설계사에게만 명인의 칭호가 주어진다. 

장금선 명인은 지난 2001년부터 매년 연도대상을 받아온 타이틀 보유자로 동양생명 최초로 4년 연속 ‘대상’을 수상했다. 지난 19년 동안 보험영업을 하며 유치한 계약만 8000여건에 이른다. 장 명인은 지난해에만 308건의 신계약을 유치했고, 13회차 계약 유지율도 97%에 이른다. 

비결을 묻는 질문에 장 명인은 “옳은 상품을 팔았기 때문”이라고 말했다. “설계사는 미래를 파는 사람”이라며 저렴하고 혜택이 좋은 상품이 많이 나오고 있지만, 그 상품이 고객의 미래에도 정말 필요한 것인지 고객의 입장에서 한번 더 고민해야 한다”고 말했다.

장 명인은 대구에서 다니던 해운회사 경리를 그만두고 사업하는 남편을 따라 무작정 상경했다. 지인도 없이 일을 시작했지만, 지금은 관리하는 고객만 2000여명, 보유계약은 4천여건에 이른다. 

“사람들이 착하다고 해요. 저는 고객에게 꼭 필요한 것을 권한 것뿐인데 말입니다. 고객분들이 제 진심을 알아주신 거라고 생각해요.” 

장 명인은 “고객을 위해 최선의 설계를 하지 않은 설계사 때문에 보험 영업에 대한 이미지가 나빠질 수 있다”며 “형편에 맞게 한도 내에서 최선의 설계를 해야 하는 것이 컨설턴트의 의무다”고 강조했다. 

이러한 장 명인의 영업 철학 때문인지, 그의 계약 유지율은 한 번도 90% 아래로 내려간 적이 없다고. 단순히 실적을 쌓기 위한 영업으로는 계약이 오래 유지될 수 없다. 장 명인은 5년 뒤, 10년 뒤 고객의 재정상황이 바뀌면 그에 맞춰 새로운 상품을 소개해주는 등 꾸준히 관리를 한다고 전했다. 

장 명인이 계약하는 상품의 대부분은 질병보험과 같은 보장성 상품이다. “‘물(양수)에서 태어나 안 아프고 살 수 있냐’는 시어머니 말씀이 지금은 처음 계약을 맺는 고객에게 하는 일상적인 멘트가 됐다”고 말했다. 

그는 또 “여유자금이 있어도 ‘안 아프면 그만’이라고 생각하는 사람들이 여전히 많지만, 막상 ‘부모님 건강하세요?’ 라고 물어보면 10명에 9명은 고개를 흔든다”며 안타까워했다.

고객의 미래를 지켜주는 것이 보험 설계사가 해야 할 일이라는 장금선 명인. 그는 이렇게 말하며 인터뷰를 마무리했다. “오늘이 바뀌지 않으면 내일도 똑같아요. 보험에 가입한 사람과 그렇지 않은 사람은 겨울이 왔을 때 180도 처지가 바뀌게 됩니다. 설계사를 만난 그 날에 보험을 가입한 사람은 결국 10년 뒤가 달라져 있게 됩니다.”  

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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