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라이프플래닛, 비갱신형 입원비·수술비보험 2종 선봬

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Friday, September 01, 2017, 13:09:19

입원비보험, 1일당 최대 9만원·특정질병 입원 때 보험금 추가..수술비보험 1회 최소 10만~최대 100만원

[인더뉴스 정재혁 기자] 교보라이프플래닛생명이 입원비와 수술비를 각각 보장하는 비갱신형 상품 2종을 선보인다. 
 
라이프플래닛(대표이사 이학상)은 입원비와 수술비를 주계약으로 집중 보장하는 ‘(무)e입원비보험’과 ‘(무)e수술비보험’ 등 보장성보험 2종을 출시했다고 1일 밝혔다.
 
라이프플래닛 관계자는 “일반적으로 입원비와 수술비 보장은 소비자들의 니즈가 높다”며 “하지만, 주계약에 갱신형 특약 형태로 부가되는 경우가 많아 갱신 때마다 보험료 인상에 대한 부담이 크다”고 말했다. 

이번에 출시된 라이프플래닛의 입원비·수술비보험 2종은 80세 만기 비갱신형으로 보험료 변동이 없어 큰 부담 없이 장기적인 위험에 대비할 수 있다. 또한 입원비와 수술비를 정액 보장해 기존에 실손보험에 가입했더라도 중증질환 발생이나 입원치료 때 보다 든든하게 보장받을 수 있다.
 
(무)e입원비보험은 질병재해로 2일 이상 입원할 경우 질병에 따라 입원일수 1일당 최대 9만원(가입금액 3000만원 기준)을 입원 첫날부터 지급한다. 업계 최초로 빅데이터 분석을 통해 만 19세부터 80세까지 국민 1인당 연평균 입원일수(약 20일)를 커버하는 최대 25일의 연령별 연간 지급한도를 설정했다.
 
또한 특정 질병으로 입원할 경우 입원보험금을 따로 더 지급한다. 중증질환인 암(기타피부암 및 갑상선암 제외)이나 허혈심장질환, 뇌혈관질환 등 특정 질병재해로 입원 때에는 기본 입원보험금에 ‘특정질병재해 입원보험금’을 추가로 지급한다.
 
예를 들어 보험가입금액 3000만원에 가입한 60세 남성이 암 치료를 목적으로 25일간 병원에 입원할 경우, ‘특정 질병재해 입원보험금’ 150만원(일당 6만원x25일)에 ‘질병재해 입원보험금’ 75만원(일당 3만원x25일)을 더해 연간 총 225만원의 입원보험금을 지급한다.
 
(무)e수술비보험은 수술종류(1~3종)에 따라 수술 1회당 최소 10만원에서 최대 100만원(가입금액 1000만원 기준)의 수술보험금을 지급한다. 평소 많이 발생하는 질환인 백내장수술, 치핵수술 등이 포함된 1종 수술의 경우 연간 3회까지 수술보험금을 지급한다.

두 상품 모두 순수보장형, 50% 환급형 또는 100% 환급형 중 자유롭게 선택 가능하다. 가입 가능 나이는 만 19세~60세다.
 
한편 라이프플래닛은 지난 2013년 말 출범 이후 정기보험, 암보험, 5대성인병보험, 상해보험 등을 지속 출시해왔다. 이 상품들은 불필요한 특약을 줄이고 해당 급부를 집중적으로 보장하는 ‘주계약 단독형’이다. 

아울러, 홈페이지 내 보험설계 서비스와 묶음가입 기능을 제공해 보험 포트폴리오를 짠 후 여러 상품을 한 번에 가입할 수 있게 했다. 이를 통해 고객이 직접 자신의 필요와 상황에 맞게 상품을 골라 조합하는 ‘보험 DIY(Do It Yourself)’가 가능하다는 게 라이프플래닛의 설명이다.
 
이학상 라이프플래닛 대표이사는 “이번 입원비·수술비보험 2종 출시로 고객들의 선택 폭을 넓히고 꼭 필요한 보장을 중심으로 DIY가 가능한 보장성보험 라인업을 갖추게 됐다”며 “앞으로도 인터넷보험의 가장 큰 강점인 심플하고 이해하기 쉬운 주계약 위주의 보장과 합리적인 보험료를 갖춘 상품을 선보일 계획”이라고 말했다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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