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‘2년간 2289억 투자’..에이블씨엔씨, 경쟁력 강화 나서

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Monday, September 11, 2017, 10:09:12

지난 7일 유상증자한 1500억원은 시설·운영 등에 쓰일 예정

인더뉴스 권지영 기자ㅣ 에이블씨엔씨가 본격적인 경쟁력 강화에 나선다.

 

에이블씨엔씨는 지난 7일 공시한 1500억 규모의 유상증자에 대한 구체적인 사용계획을 11일 밝혔다. 에이블씨엔씨가 이날 제출한 증권신고서에 따르면 유상증자를 통해 확보한 1500억 원은 시설자금 611억 원, 운영자금 511억 원, 기타자금 328억 원으로 각각 분배돼 사용될 예정이다.


회사 측은 “2018~2019년 2년간 총 2289억 원을 투자할 계획이다“며 “증자금액 1500억 원과 에이블씨엔씨 자체 보유 금액으로 충당된다“고 설명했다.

 

구체적으로 2년간 총 1009억 원이 시설자금에 투자된다. 시설자금은 기존 점포 730개 중 614개를 리뉴얼 하는데 238억 원, 200여 개 신규 점포 개설에 471억 원을 각각 사용할 예정이다. 나머지 300억 원은 중국 1성급 도시 내 30여 개의 직영 플래그십 스토어 개설에 투입된다. 

 

운영자금 투자액은 780억 원으로 27명의 R&D인원 충원 및 연구 장비 구입에 43억 원이 투자된다. 또한 브랜드 개선 등을 위한 마케팅 활동에도 나서 총 737억 원을 사용할 예정이다. 기타자금 투자액은 500억 원으로 핵심 상권 전략 부동산 매입과 중소형 화장품 유관업체 인수에 사용된다.

 

에이블씨엔씨 관계자는 “유상증자로 확보된 금액과 사내 유보금을 투자해 보수적인 경영 기조에서 벗어나 회사 경쟁력을 적극적으로 강화해 나갈 계획이다”고 말했다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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