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신창재 교보생명 회장, 佛 정부 ‘레종도뇌르’ 수훈

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Wednesday, November 29, 2017, 18:11:03

프랑스 정부 선정하는 최고 권위 훈장..“한국 문학 세계화·양국 문화 교류 기여 높이 평가 받아”

[인더뉴스 박한나 기자] 신창재 교보생명 회장이 프랑스 정부가 수여하는 최고 권위의 훈장을 받는다. 

교보생명은 신창재 회장이 한국과 프랑스의 문화 교류에 기여한 공로로 프랑스 정부로부터 ‘레종도뇌르(Légion d’Honneur)’ 훈장을 수훈한다고 29일 밝혔다. 레종도뇌르는 1802년 나폴레옹 1세가 제정한 것으로 프랑스 정부가 정치·경제·문화·학술·체육 등 각 분야에서 공로를 세운 사람을 선정해 서훈한다. 

한국에서는 반기문 전 유엔 사무총장, 정명훈 지휘자, 임권택 감독, 이창동 감독 등이 이 훈장을 받았다. 신창재 회장은 1993년부터 대산문화재단 이사장을 맡으며 한국 문학의 세계화에 힘써왔다. 신 회장은 한국과 프랑스 양국의 문학과 사상 교류에 기여한 점을 높이 평가받았다. 

대산문화재단은 1992년 교보생명의 출연으로 설립된 공익재단. 한국 최대 종합문학상인 ‘대산문학상’을 비롯해 한국문학 번역·연구·출판지원, 외국문학 번역지원, 국제문학포럼, 대산창작기금 등 사업을 펼치고 있다. 

특히, 우수한 문학작품을 외국어로 번역하고 해외에서 출판될 수 있도록 후원해 한국문학의 세계화를 돕는 ‘숨은 조력자’라는 평이다. 재단은 영어·불어·독어·스페인어 등 4개 언어권 뿐만 아니라 러시아어·중국어·일본어 등 전 세계 언어권으로 번역을 지원하고 있다. 

그동안 시·소설·희곡 등 번역·출판을 지원한 작품은 510여 건, 해외에 출판된 작품은 310여 건에 이른다. 고은, 박경리, 황석영, 이승우 등 한국을 대표하는 문인들의 주요작품이 각국 언어로 출간될 수 있도록 지원하면서 한국문학을 전 세계에 알렸다. 

제1회 대산문학상을 받은 이승우의 소설 ‘생의 이면’은 프랑스어로 번역·출간돼 프랑스 4대 문학상인 ‘페미나상’ 최종 후보에 오르는 호평을 받았다. 지난 2014년에는 소설가 한강의 ‘채식주의자’가 영국 현지에 소개될 수 있도록 출판을 지원해 한국인 최초의 맨부커상 수상이라는 열매를 맺기도 했다.

또한, 재단은 프랑스 문학을 한국에 알리는 데에도 큰 역할을 하고 있다. 샤를르 보들레르, 아르튀르 랭보, 르 클레지오 등 프랑스를 대표하는 문인 작품과 프랑수아 라블레, 스테판 말라르메, 기욤 아폴리네르 등 세계문학의 고전으로 불리는 작가의 문학작품을 번역해 국내에 소개했다.

레종도뇌르 서훈식은 이달 30일 오후 서울 서소문로 주한 프랑스 대사관저에서 진행된다. 신 회장은 파비앙 페논(Fabien Penone) 주한 프랑스 대사로부터 레종도뇌르 슈발리에(Chevalier) 훈장을 받을 예정이다.

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박한나 기자 monster127@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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