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오리온, ‘꼬북칩’으로 한·중 스낵시장 사로잡기 시동

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Thursday, January 18, 2018, 10:01:58

국내 추가 생산라인 설치, 생산량 2배 늘려..3번째 맛 출시 준비
상반기 내 중국시장 출시 예정..글로벌 히트상품으로 육성 목표

[인더뉴스 조은지 기자] 오리온이 2017년도 히트상품인 ‘꼬북칩’으로 중국 스낵시장 공략에 시동을 걸고 있다.


오리온은 지난 1월 초 꼬북칩 생산량을 기존 대비 2배 늘렸고 중국에서도 상반기 내 생산라인을 구축하고 꼬북칩을 선보일 계획이라고 18일 밝혔다. 꼬북칩은 지난해 3월 출시 이후 높은 인기에 물량 부족을 겪어왔다.


오리온은 이 같은 꼬북칩의 뜨거운 반응에 약 5개월간 판매추이 및 소비자 반응을 분석했다. 이에 지난해 8월 생산량을 늘리기로 확정했다. 꼬북칩 라인 추가 설치 작업에 착수, 지난 달 신규라인에서 제품 생산을 시작했다.


기존보다 물량이 2배 늘어나면서 ‘콘스프맛’을 비롯해 그동안 구매하기 어려웠던 ‘스윗시나몬맛’도 보다 쉽게 접할 수 있다. 이와 함께 꼬북칩의 3번째 맛 신제품 출시도 준비하고 있다.


오리온은 꼬북칩의 인기를 중국에서도 이어갈 계획이다. 한·중 법인 간 협업을 통해 북경과 광주 공장에 각각 생산라인을 구축하고 올해 상반기 중 꼬북칩을 출시한다. 국내에서도 인정받은 만큼 ‘네 겹 스낵’에 대한 반응이 뜨거울 것으로 예상하고 있다.


오리온 관계자는 “철저한 시장 조사와 소비자 분석을 통해 생산량 확대 및 중국 출시를 결정하게 됐다”며 “중국을 시작으로 글로벌시장 진출을 본격화해 제 2의 초코파이 신화를 만들어 갈 것”이라고 말했다.


한편, 꼬북칩은 홑겹의 스낵 2~3개를 한번에 먹는 듯한 풍부한 식감으로 출시 10개월 만에 누적판매량 2300만 봉지를 기록하는 히트상품으로 꼽혔다.


English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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조은지 기자 cho.ej@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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