인더뉴스 권지영 기자ㅣ 접히는 유리 윈도우가 적용된 폴더블 디스플레이가 나왔습니다. 19일 삼성디스플레이에 따르면 업계 최초로 폴더블용 커버 윈도우 재료로 초박형 강화유리를 사용한 UTG(Ultra Thin Glass) 상용화에 성공했습니다. UTG는 30마이크로미터(㎛,100만분의1미터) 수준으로 얇게 가공된 유리에 유연성과 내구성을 높이는 강화 공정을 거쳐 완성하는데요. 이 과정에서 초박형 유리에 일정 깊이 이상 특수물질을 주입해 균일한 강성을 확보하는 것이 핵심기술로 알려져 있습니다. 삼성디스플레이는 UTG 상용화를 위해 2013년부터 국내 소재 업체와 협력해왔습니다. 삼성디스플레이의 UTG는 지난 11일 삼성전자가 공개한 ‘갤럭시Z플립’에 최초로 적용됐습니다. 향후 고객 수요를 감안해 다양한 폴더블 디바이스에 적용될 예정입니다. 삼성디스플레이는 신규 개발 윈도우를 ‘SAMSUNG UTG’라는 브랜드로 미국, 유럽연합, 중국 등 전 세계 38개국에 상표를 출원했으며 기존 폴리이미드 소재 커버 윈도우도 상표출원을 준비 중입니다. 또 ‘SAMSUNG UTG’는 유리 본연의 단단한 특성
인더뉴스 권지영 기자ㅣ삼성전자가 최근 출시한 갤럭시 Z 플립이 한국과 북미에서 완판 행진을 이어가는 가운데, 오는 하반기 출시로 예정된 갤럭시 폴드2에 대한 정보가 흘러나오고 있습니다. 작년 첫번째 갤럭시 폴드에 이어 갤럭시 Z 플립이 폭발적인 반응을 얻으면서 삼성전자는 올해 폴더블 스마트폰 대량 판매를 목표로 삼았습니다. 특히 이번 갤럭시 Z 플립은 콤팩트한 디자인과 전작보다 가격을 확 낮추면서 젊은 여성 고객층의 호응도 좋은 편입니다. 18일 외신과 IT 전문 정보 제공자의 글을 종합하면 삼성전자의 갤럭시 폴드 2의 개발 코드명은 ‘챔프(Champ)’로, 오는 7월 출시설이 제기되고 있습니다. 업계는 삼성전자가 하반기 출시할 신형 폴더블 스마트폰은 갤럭시 Z 플립의 반응에 따라 달라질 수 있다고 보고 있습니다. 다만, 그 동안 삼성전자가 1년 중 상·하반기에 나눠 신형 프리미엄 스마트폰을 출시한 것을 감안하면 하반기 갤럭시 폴드 신작을 내놓을 가능성이 커 보입니다. 특히 올해 삼성전자는 폴더블 스마트폰의 시장 확대 전략을 세웠는데요. 증권업계는 삼성전자의 2020년 폴더블폰 출하량을
인더뉴스 권지영 기자ㅣ삼성전자 두 번째 폴더블폰 갤럭시 Z 플립이 드디어 베일을 벗었습니다. 갤럭시 Z 플립(Galaxy Z Flip)은 작년 10월 삼성전자 개발자 콘퍼런스에서 첫 소개됐고, 조개처럼 접어 주머니에 들어가는 소형 폴더블폰으로 알려졌습니다. 현지 시각 11일 미국 샌프란시스코 ‘팰리스 오브 파인 아트(Palace Of Fine Arts)’에서 열린 ‘삼성 갤럭시 언팩 2020’에서 가장 먼저 갤럭시 Z 플립이 공개됐습니다. 삼성전자 영국법인의 모바일 마케팅 담당인 레베카 허스(Rebecca Hirst)가 약 15분 가량 갤럭시 Z 플립에 대해 발표했습니다. 레베카 허스(Rebecca Hirst)는 “작년 샌프란시스코에서 갤럭시 폴드라는 혁신적인 스마트폰을 소개했는데, 오늘 또 다른 스마트폰을 통해 앞으로 크게 나아가려고 한다”며 “우리는 갤럭시 Z 플립을 통해 미래의 모습을 바꾸고 있다”고 운을 띄었습니다. 6.7형 폴더블 글래스 디스플레이를 적용한 갤럭시 Z 플립은 접었을 때 한 손에 쏙 들어가는 컴팩트한 폴더블 폼팩터입니다. 접힌 상태에서 커버 디스플레이를 통해 날짜와 시간, 배터리 상태를
https://twitter.com/bengeskin/status/1223926886658605056?s=12 IT 전문 기기 디자이터 벤 게스킨 트위터에 공개된 갤럭시 Z 플립 동영상. 동영상 | 벤 게스킨 트위터 인더뉴스 권지영 기자ㅣ 삼성전자가 갤럭시 Z 플립 실물 공개를 일주일 앞두고 액정 손상 테스트에 돌입했습니다. 삼성전자는 갤럭시 Z 플립 디스플레이에 플라스틱과 글라스(유리)를 혼합한 울트라 씬 글라스(Ultra Thin Glass, 강화유리)를 적용해 내구성을 강화했습니다. 또 온라인에 갤럭시 Z 플립으로 추정되는 제품의 동영상이 공개됐습니다. 모서리가 둥근 네모난 모양의 보라색을 띄고 있는 동영상 속 제품은 접었을 때 한 손에 쏙 들어오는 크기로, 펼쳤을 땐 갤럭시 프리미엄 스마트폰 크기(6.7인치)와 비슷합니다. 3일(현지시간) XDA 디벨로퍼(개발자 커뮤니티)의 맥스 웨인바흐(Max Weinbach)는 자신이 운영하는 트위터(Twitter)에 “삼성전자가 직원들을 활용해 갤럭시 Z 플립 디스플레이가 갤럭시 폴드처럼 손상되는지 보려고 손톱으로 손상시키고 있다”고 말했습니다. 작년 출시한 삼성전자의
인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 CEO가 지난 2일 대만 타이베이에서 열린 'COMPUTEX 2024'에서 차세대 AI 솔루션을 대거 공개하며 엔비디아가 그리는 AI의 청사진을 제시했습니다. 3일 엔베디아에 따르면, 아시아 최대 규모의 ICT 전시 행사인 COMPUTEX에서 기조연설을 펼친 젠슨 황 CEO를 보기 위해 몰린 인파는 업계 종사자, 기업가, 언론인 등 6500여명에 달했습니다. 젠슨 황은 "컴퓨팅의 미래는 가속화되고 있다. AI와 가속 컴퓨팅 분야의 혁신을 통해 우리는 가능성의 한계를 뛰어넘고 차세대 기술 발전의 물결을 주도하고 있다"고 운을 떼었습니다. 그는 "가속 컴퓨팅은 지속 가능한 컴퓨팅"이라고 강조하며 GPU와 CPU의 조합이 어떻게 전력 소비를 3배만 증가시키면서 최대 100배의 속도 향상을 제공하는 동시에 CPU만 사용할 때보다 와트당 25배 더 높은 성능을 달성할 수 있는지에 대해 설명했습니다. 이어서 "더 많이 구매할수록 더 많이 절약할 수 있다"며 이 접근 방식의 상당한 비용과 에너지 절감 효과를 강조했습니다. 이 날 가장 많은 관심을 받은 건 엔비디아의 차세대 AI GPU인 '루빈'이었습니다. 젠슨 황은 AI가 글로벌 신산업 혁명을 어떻게 주도할지에 대해 이야기하면서 2026년부터 '루빈'을 양산할 예정이라고 밝혔습니다. 젠슨 황은 루빈에 6세대 고대역폭메모리인 'HBM4'가 탑재될 것이라 설명하면서도 자세한 설명은 아꼈습니다. 루빈은 HBM4를 사용하는 최초의 GPU가 될 것으로 예상됩니다. 엔비디아가 지난 3월 GTC 2024에서 공개한 신형 GPU '블랙웰(Blackwell)'의 플랫폼이 정식 운영을 시작할 것이며 이어 2025년 출시 계획인 블랙웰 울트라 GPU에 HBM 5세대인 HBM3E 제품이 탑재될 예정입니다. 이에 따라 HBM 분야에서 시장을 선점 중인 SK하이닉스[000660]의 선전도 예상됩니다. 실제로 지난 5월30일 SK하이닉스는 신임 임원 좌담회에서 "차세대 HBM 제품 등을 적기에 공급할 수 있도록 올해에 이어 내년까지의 계획을 미리 논의하는 중"이라 밝힌 바 있습니다. 루빈 뿐 아니라 엔비디아는 각종 AI 구현에 필요한 소프트웨어를 하나로 엮어 도입 난이도를 낮추는 'NIM(엔비디아 추론 서비스)'을 공개했습니다. 젠슨 황은 "상자 안에 담은 AI 소프트웨어와 공통 API를 이용해 필요한 기능을 쉽게 구현할 수 있다"라며 "가장 적합한 구현 사례는 소매업과 의료 등 수십만 개의 서비스에서 활약하는 고객지원 담당자이며 LLM(거대언어모델)과 AI로 이를 구현할 수 있다"고 NIM에 대해 설명했습니다. 응용 프로그램에 NIM을 사용할 경우 전문가의 힘을 빌지 않아도 필요한 기능을 이야기하면 다양한 기능을 조합해 사람처럼 작동할 것으로 기대됩니다. 한편, 젠슨 황은 블랙웰 GPU의 실물을 무대 위에서 공개하며 제품이 순조롭게 양산에 들어갔다고 밝혔습니다. 그는 "블랙웰의 성능을 개선한 '블랙웰 울트라'를 오는 2025년, 내부 구조를 완벽히 새로 설계한 새 GPU 루빈을 2026년 출시하는 등 1년 단위로 새 서버용 GPU를 출시하겠다"고 덧붙였습니다.
인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 현재 주력하고 있는 AI 메모리 HBM(고대역폭 메모리) 뿐만 아니라 새로운 메모리 솔루션 확보에도 집중하고 있다고 강조했습니다. SK하이닉스는 30일 자사 뉴스룸을 통해 SK하이닉스 신임 임원 좌담회를 최근 열고 SK하이닉스가 앞으로 나아가야 할 방향에 대해 논의했다고 밝혔습니다. AI 메모리가 각광을 받고 있는 현 시점에 대해 김기태 HBM 세일즈&마케팅(S&M) 부사장은 "생성형 AI 기술이 공공 서비스뿐만 아니라 B2C 시장에서 폭넓게 활용되고 있어 메모리의 활용도는 더욱 높아질 것"이라고 말했습니다. 이어서 "현재 시장 상황을 보면 빅테크 고객들이 AI 시장 주도권을 확보하기 위해 신제품 출시 시점을 앞당기고 있다"라며 "이에 맞춰 차세대 HBM 제품 등을 적기에 공급할 수 있도록 올해에 이어 내년까지의 계획을 미리 논의하는 중"이라고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 지난 3월부터 HBM 5세대 제품 HBM3E를 세계 최초로 양산하며 견고한 시장 경쟁력을 보이고 있습니다. 여기에 그치지 않고 다음 세대 제품인 HBM4의 양산 시점을 내년으로 앞당기며 업계 위상을 더욱 강화하겠다는 방침입니다. 권언오 HBM PI 부사장은 "시장이 열리기 전부터 오랜 시간 동안 끈질기게 이어져 온 AI 메모리에 대한 투자와 연구가 회사 성장의 밑거름이 됐다"라며 SK하이닉스의 성장 배경에 대해 설명했습니다. 김기태 부사장 역시 "HBM을 적기에 공급하면서 대규모 양산 경험을 보유한 것도 우리가 높은 신뢰를 받는 이유라고 볼 수 있다"라며 자신감을 내비쳤습니다. 한편, AI 산업이 확장되면서 새로운 메모리 시장이 열리고 있다는 분석도 나왔습니다. 오해순 낸드 어드밴스드 PI 부사장은 "그동안 AI 산업에서 낸드에 대한 주목도가 높지 않았지만 대용량 AI 서버 수요가 늘면서 eSSD와 같은 낸드 솔루션이 각광받기 시작했다"라며 "여러 분야에서 신시장이 열리고 있는 만큼 다양한 메모리 제품들이 주목받고 있는 상황"이라고 말했습니다. 이어서 이재연 글로벌 RTC 부사장은 "차별화된 기술력을 갖추기 위해 기존 메모리의 한계를 뛰어넘는 '이머징 메모리'에 대한 관심도 커지고 있다"며 "특히 기존 D램의 고속 성능과 낸드의 고용량 특성을 동시에 갖춘 자기 저항 메모리(MRAM), 저항 변화 메모리(RRAM), 상변화 메모리(PCM) 등이 주목받는다"고 전망했습니다. 이와 함께 좌담회에 참석한 SK하이닉스의 임원진은 소재 개발을 통한 품질 강화, AI용 고성능 낸드 기술력 제고, 차세대 메모리 연구개발 등에 대해서도 중요성을 강조했습니다.
인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 소재·부품·장비(소부장) 협력사들과 손잡고 온실가스 배출 저감 활동을 진행하는 동시에 세부 실천 방안을 도출해 실행력을 높이기로 했다고 29일 밝혔습니다. SK하이닉스는 지난 24일 경기 성남시에 위치한 두산타워에서 '에코얼라이언스(ECO Alliance) 워크숍'을 열고 온실가스 감축 공동 선언을 했습니다. 에코얼라이언스는 2019년 SK하이닉스가 친환경 반도체 생태계 조성을 위해 협력사들과 함께 만든 연합체로 SK하이닉스와 함께 48개 협력사가 회원사로 참여하고 있습니다. 이날 에어리퀴드, 솔브레인 등 28개 회원사가 재생에너지 사용, 에너지 절감 및 자원 재활용을 통한 개별 감축 목표를 발표하며 동참했습니다. SK하이닉스는 이날 스코프(Scope) 전 영역에서의 온실가스 저감 계획을 밝혔습니다. 스코프1(직접 배출) 배출량은 지구온난화지수(GWP)가 낮은 가스 개발, 공정 최적화, 스크러버 효율 개선으로 저탄소 공정을 실현해 직접 감축하고 스코프2(간접 배출)는 재생에너지 조달, 에너지 사용량 관리로 줄인다는 계획입니다. 스코프3(기타 간접 배출) 배출량은 협력사 온실가스 배출 데이터 수집과 산정 방식 고도화 등을 통해 온실가스를 감축할 예정입니다. 회원사의 지난해 온실가스 배출량 규모는 SK하이닉스 스코프3 주요 원부자재 배출량의 50% 수준으로, 이번 협업이 온실가스 배출량을 줄이는 데 기여할 것으로 기대됩니다. 스코프3은 협력사의 원부자재 공급 과정, 제품이 판매된 후 처리되는 과정 등 사업장 외부에서 발생하는 배출량을 모두 포함합니다. SK하이닉스는 회원사들이 온실가스 감축 목표를 달성할 수 있도록 ESG 펀드를 운영하고 재생에너지 정부 지원사업 참여 지원, 관련 교육과 워크숍 등도 진행키로 했습니다. 조성봉 SK하이닉스 부사장(ESG추진 담당)은 "탄소중립 실천을 위해 반도체 업계는 공급망 전반에서 협력을 해나갈 것"이라며 "온실가스 감축 실천력을 높이기 위해 에코얼라이언스를 지속 지원하면서 산업의 지속가능성을 높이도록 노력하겠다"고 말했습니다.
인더뉴스 김용운 기자ㅣ기아가 본격적인 대중 전기차 시대를 열겠다는 각오로 EV6, EV9에 이은 세 번째 전용 전기차 EV3를 23일 온라인 월드프리미어를 통해 공개했습니다. EV3는 81.4kWh 배터리를 탑재한 롱레인지 모델과 58.3kWh 배터리를 탑재한 스탠다드 모델 두 가지로 나옵니다. 이 중 롱레인지 모델은 1회 충전 최대 주행거리가 501㎞(17인치 휠, 산업통상자원부 인증 기준)에 달합니다. 충전 시간은 배터리 충전량 10%에서 350kW급 충전기로 급속 충전하면 80% 충전에 31분(기아 연구소 자체 측정 기준)이 걸립니다. EV3에 탑재된 전륜 모터는 최고출력 150kW 최대토크 283Nm를 발휘합니다. 전체 제원은 전장은 4300㎜, 전폭은 1850㎜, 전고(루프랙 기준) 1560㎜, 축거 2680㎜로 기아의 소형급 SUV인 셀토스보다 전장은 90㎜ 짧고 전폭은 50㎜ 넓고 전고는 40㎜ 정도 낮은 크기 입니다. 트렁크 크기는 460L로 앞부분에도 25L 크기의 프론트 트렁크를 갖췄습니다. 실내에는 운전석과 동승석 사이에 120㎜까지 확장할 수 있는 슬라이딩 콘솔 테이블을 세계 최초로 적용했습니다. 야외활동 시 외부로 전력을 공급할 수 있는 V2L기능도 적용했습니다. 기아 전기차 최초로 생성형 AI 기술을 접목한 기아 AI 어시스턴트를 탑재한 것도 특징입니다. 이 외에도 EV3에는 17인치 공력 휠, 휠 갭 리듀서를 적용해 휠아치 후방 곡률 형상을 다듬어 휠 주변의 공기흐름을 최적화했습니다. 또한 냉각 유동을 능동적으로 제어할 수 있는 범퍼 일체형 액티브 에어 플랩을 탑재해 냉각 저항을 개선했습니다. 가장 관심을 모은 가격은 3000만원대 중반에서 기본모델 가격이 책정될 전망입니다. 송호성 기아 사장이 "국내 시장은 (전기차에) 인센티브가 있어서 이를 고려할 때 3000만원 중반대 정도에서 (차량 가격을) 시작하려고 준비하고 있다"고 밝혔기 때문입니다. 따라서 기본사양 모델일 경우 지자체 보조금 등에 따라 3000만원 중반대에서 구매할 수 있는 가능성이 커졌습니다. 현재 국내 전기차 시장을 주도하고 있는 현대의 아이오닉 5와 아이오닉 6, 기아의 EV6 등의 기본모델이 지자체 보조금까지 합쳐도 대략 4000만원 중후반대에서 구매할 수 있는 상황에서 EV3는 국내 중형차 내지 중형 SUV 차량 가격으로 살 수 있는 확률이 높아졌습니다. 송호성 사장은 "EV3는 기아의 차별화된 상품성과 고객경험을 더 많은 고객에게 제공하기 위해 개발된 콤팩트 SUV EV"라며 "EV3는 산업부 인증 기준 1회 충전 시 501km 주행할 수 있어 전기차 구매를 망설이던 고객들의 공통된 우려를 해소해 전기차 대중화를 선도할 것"이라고 밝혔습니다. 기아는 다음 달 초 국내 고객을 대상으로 계약을 받습니다. 이후 정부 주요 부처 인증이 완료될 것으로 예상하는 7월 중 본격적인 판매에 돌입할 예정입니다. 또 오는 4분기 유럽 시장, 내년에는 나머지 글로벌 지역에도 EV3를 출시할 방침입니다.