검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Major Company 대기업

LG전자, 유럽 가전업체 3곳에 특허침해금지소송 제기

URL복사

Wednesday, September 25, 2019, 10:09:00

터키 코치그룹 계열사 아르첼릭·베코·그룬디히 대상
‘도어(Door) 제빙’ 관련 특허 부당 사용 문제제기

인더뉴스 이진솔 기자ㅣLG전자가 유럽 가전업체에 냉장고 특허를 침해하지 말라며 소송을 걸었다.

 

LG전자는 24일(현지시간) 독일 뮌헨지방법원에 아르첼릭(Arcelik), 베코(Beko), 그룬디히(Grundig) 등 유럽 가전제품 제조사를 상대로 특허침해금지소송을 제기했다. 이들이 유럽에서 판매하고 있는 양문형 냉장고가 LG전자 특허를 침해했다는 내용이다.

 

LG전자는 경쟁사가 ‘도어(Door) 제빙’ 관련 특허를 부당하게 사용하고 있다고 주장한다. LG전자는 이 기술과 연관된 특허를 전 세계적으로 등록특허 400여 건을 갖고 있다.

 

 

도어 제빙은 냉동실 안에 있던 제빙기, 얼음 저장 통, 얼음을 옮기는 모터 등 제빙 관련 부품을 냉동실 도어에 배치하는 기술이다. 부피가 큰 제빙 장치를 냉동실에 별도로 탑재해야 해 공간 효율성이 떨어졌던 문제를 해결해준다.

 

이번에 LG전자가 소송을 제기한 회사 세 곳은 모두 터키 코치그룹(Koc Group) 계열사다. 터키를 포함해 유럽 시장을 중심으로 생활 가전을 판매한다. LG전자는 지난해 베코에 경고장을 보낸 후 모회사이자 그룹 내 가전사업을 대표하는 아르첼릭과 최근까지 여러 차례 특허 협상을 이어왔으나 진전이 없었다.

 

LG전자는 “지적재산권을 적극적으로 보호하고 경쟁사가 부당하게 특허를 사용하는 것에 엄정 대처하고자 특허를 침해한 3개 회사 모두를 상대로 소송을 제기했다”고 말했다.

 

한편 지난 6월 LG전자는 프리미엄 냉장고인 얼음정수기냉장고에 적용한 도어 제빙 관련 특허를 GE 어플라이언스(GE Appliances)가 사용할 수 있도록 라이선스 계약을 체결한 바 있다.

 

전생규 LG전자 특허센터장 부사장은 “LG전자 특허를 무단으로 사용하는 것에 국내외 업체 관계없이 강력히 대응하고 있다”며 “이는 치열한 글로벌 경쟁에서 막대한 연구 개발 투자로 경쟁력을 유지하고 있는 선두 업체들이 추진하는 공통된 전략이다”라고 말했다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


배너


배너