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[CES 2020] 스마트홈 주도권 놓고 플랫폼-가전제조사 합종연횡

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Monday, January 06, 2020, 17:01:57

IoT로 가전 연결하는 스마트홈..구글·아마존, AI 스피커로 선도
OCF로 반격 나선 하드웨어 업체..‘허브’ 가전 떠오를지도 주목

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ각기 다른 가전제품들이 하나로 연결되는 ‘스마트홈’은 업계에서 떠오르는 단어 중 하나입니다. 인공지능(AI)과 5세대(5G) 이동통신 등 기반기술과 인프라가 소비자들이 체감할 수 있는 서비스로 구현된 것이기 때문인데요.

 

미국 라스베이거스에서 오는 7일(현지시간) 열리는 소비자가전전시회(CES) 2020에서는 LG전자와 삼성전자 등 전통적인 가전업체뿐만 아니라 구글과 아마존 같은 AI 플랫폼 업체 간 스마트홈을 둘러싼 합종연횡을 펼칠 것으로 예상됩니다.

 

스마트홈은 사물인터넷(IoT)과 AI 기술로 단말을 연결해 사용 편의성을 높이는 서비스로 하드웨어 회사들과 플랫폼 회사들이 집중하는 분야입니다. 시장조사기관 IHS마킷에 따르면 스마트홈 시장은 지난 2018년 510억 달러에서 2023년 1920억 달러 수준까지 성장할 것으로 전망됩니다.

 

 

스마트홈 시장은 최근 몇 년 동안 음성 인식 기능을 주축으로 주도권 싸움을 벌이는 구글과 아마존이 선두입니다. 구글은 ‘구글 어시스턴트’를, 아마존은 ‘알렉사’로 생태계 경쟁을 이어가고 있습니다.

 

두 회사는 스마트홈 핵심 단말로 꼽히는 AI 스피커 시장 선점을 기반으로 수많은 사용자 데이터를 확보해 서비스를 고도화했습니다. 이에 더해 다른 앱(응용 프로그램)과 연동을 통해 확장성을 강화했습니다.

 

지난달에는 구글과 아마존, 애플이 스마트홈 기기 간 연동 규격을 마련하는 ‘커넥티드 홈 오버 IP’(Connected Home over IP)로 연합전선 구축에 나섰습니다. 제조사나 통신사가 다른 스마트홈 기기들끼리도 호환되면서 사용 편의성이 높아질 것으로 보여, 이번 CES에서 활동이 주목됩니다.

 

삼성전자와 LG전자, 하이얼, 일렉트로룩스 등 가전업체들은 IoT 상호 연동에 나섭니다. CES에서 오픈커넥티비티파운데이션(OCF) 회원 사간 표준 상용화에 합의하면서 LG전자 TV로 하이얼 에어컨을 제어하는 것이 가능해진 것입니다.

 

삼성전자와 LG전자는 AI 플랫폼인 ‘빅스비’와 ‘씽큐’를 각각 가지고 있지만 상호 간 연동이 되지 않아서 생태계가 넓은 구글이나 아마존의 힘을 빌릴 수밖에 없었습니다. OCF 표준이 상용화되면 스마트홈 시장에서 플랫폼 업체에 밀려왔던 하드웨어 업체들의 주도권이 커질 것으로 보입니다.

 

이 밖에도 스마트홈의 중심 가전을 일컫는 ‘허브’를 어떤 단말이 맡게 될지도 관심거리입니다. 지금까지는 AI스피커와 스마트폰이 이 역할을 주도해왔다면 최근에는 TV와 에어컨, 심지어 자동차에도 음성 인식 기능이 보편화하면서 상황이 바뀌는 추세입니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 협력사들과 온실가스 감축 선언…스코프 전 영역에서 저감 계획

SK하이닉스, 협력사들과 온실가스 감축 선언…스코프 전 영역에서 저감 계획

2024.05.29 13:33:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 소재·부품·장비(소부장) 협력사들과 손잡고 온실가스 배출 저감 활동을 진행하는 동시에 세부 실천 방안을 도출해 실행력을 높이기로 했다고 29일 밝혔습니다. SK하이닉스는 지난 24일 경기 성남시에 위치한 두산타워에서 '에코얼라이언스(ECO Alliance) 워크숍'을 열고 온실가스 감축 공동 선언을 했습니다. 에코얼라이언스는 2019년 SK하이닉스가 친환경 반도체 생태계 조성을 위해 협력사들과 함께 만든 연합체로 SK하이닉스와 함께 48개 협력사가 회원사로 참여하고 있습니다. 이날 에어리퀴드, 솔브레인 등 28개 회원사가 재생에너지 사용, 에너지 절감 및 자원 재활용을 통한 개별 감축 목표를 발표하며 동참했습니다. SK하이닉스는 이날 스코프(Scope) 전 영역에서의 온실가스 저감 계획을 밝혔습니다. 스코프1(직접 배출) 배출량은 지구온난화지수(GWP)가 낮은 가스 개발, 공정 최적화, 스크러버 효율 개선으로 저탄소 공정을 실현해 직접 감축하고 스코프2(간접 배출)는 재생에너지 조달, 에너지 사용량 관리로 줄인다는 계획입니다. 스코프3(기타 간접 배출) 배출량은 협력사 온실가스 배출 데이터 수집과 산정 방식 고도화 등을 통해 온실가스를 감축할 예정입니다. 회원사의 지난해 온실가스 배출량 규모는 SK하이닉스 스코프3 주요 원부자재 배출량의 50% 수준으로, 이번 협업이 온실가스 배출량을 줄이는 데 기여할 것으로 기대됩니다. 스코프3은 협력사의 원부자재 공급 과정, 제품이 판매된 후 처리되는 과정 등 사업장 외부에서 발생하는 배출량을 모두 포함합니다. SK하이닉스는 회원사들이 온실가스 감축 목표를 달성할 수 있도록 ESG 펀드를 운영하고 재생에너지 정부 지원사업 참여 지원, 관련 교육과 워크숍 등도 진행키로 했습니다. 조성봉 SK하이닉스 부사장(ESG추진 담당)은 "탄소중립 실천을 위해 반도체 업계는 공급망 전반에서 협력을 해나갈 것"이라며 "온실가스 감축 실천력을 높이기 위해 에코얼라이언스를 지속 지원하면서 산업의 지속가능성을 높이도록 노력하겠다"고 말했습니다.


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