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CJ제일제당, ‘테이스트엔리치’ 출시..."글로벌 2조 시장 잡는다"

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Tuesday, May 26, 2020, 09:05:36

무첨가·식물성·Non-GMO등 클린 라벨, 감칠맛+재료 본연의 맛 극대화

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣCJ제일제당이 차세대 ‘천연 조미 소재’ 사업을 본격화하며 5년내 약 2조원 규모로 성장이 예상되는 글로벌 시장 공략에 나섭니다.

 

26일 CJ제일제당은 클린 라벨(Clean Label)에 해당하는 100% 천연 발효 조미 소재 '테이스트엔리치 (TasteNrich)'를 출시했습니다. 클린 라벨은 무첨가뿐 아니라 Non-GMO, Non-알러지, 천연 재료, 최소한의 가공 등 특성을 지닌 식품이나 소재를 뜻하는데요. 최근 글로벌 식품시장에서 가장 중요 가치로 여겨지고 있습니다.

 

테이스트엔리치는 CJ제일제당이 60여년간 쌓아온 미생물 발효 R&D 역량과 첨단 기술이 집약된 천연 조미 소재입니다. 일체의 첨가물을 넣지 않고 사탕수수 등의 식물성 원료를 발효시키는 과정에서 생성되는 다양한 감칠맛 발효성분으로만 만들어 졌습니다.

 

CJ제일제당 관계자는 "10년간의 연구개발을 거쳐 정제나 화학처리 등의 인위적인 공정을 없애고, 차별화된 천연 발효공법을 개발, 이를 대량생산하는 데 성공했다"고 말했습니다.

 

클린 라벨에 부합하는 글로벌 천연 조미 소재 시장이 테이스트엔리치의 주무대가 될 전망입니다. 테이스트엔리치는 MSG와 핵산, 효모엑기스 등으로 구성된 전체 식품 조미 소재 시장에서 성장성이 가장 높은데요. 지난해 기준 약 57억달러(약 7조원, 업계 추정)에 이르는 식품 조미 소재 시장에서 천연 조미 소재가 차지하는 비중은 18% 수준입니다. 하지만 전체의 75% 이상을 차지하는 MSG 시장이 정체 중입니다.

 

반면에 천연 조미 소재 시장은 해마다 6~10% 가량 성장하고 있는데요. 업계에서는 향후 5년내 2조원 이상 규모로 확대될 것으로 예상하고 있습니다.

 

 

테이스트앤리치는 스스로 감칠맛을 내면서 원재료 본연의 맛을 극대화해주며, 나트륨 함량은 거의 없는데도 짠 맛을 높여주는 것이 특징입니다. 때문에 무첨가와 저염 콘셉트의 HMR, 건강친화적 프리미엄 가공식품, 대체육이나 밀키트 등 성장 가능성이 높은 미래 시장에서 맛품질을 향상하는 데 다양하게 활용 가능한데요.

 

여기에 테이스트엔리치는 기존 천연 조미 소재 시장의 핵심 품목인 효모 엑기스와 달리, 특유의 냄새나 일부 알러지 성분을  없애 차별화했습니다. 또 100% 식물유래 성분이기 때문에 ‘비건(Vegan, 완전 채식)’ 소재로도 각광받을 것으로 보고 있습니다.

 

CJ제일제당은 이 같은 장점을 바탕으로 테이스트엔리치를 조기에 글로벌 시장에 안착시켜 빠르게 영향력을 확대할 계획입니다. 

 

실제로 지난해 시생산된 물량으로 유럽과 미국 등 글로벌 유수의 식품기업들과 전략적 공급계약을 체결하는 성과도 있었습니다. CJ제일제당은 인도네시아 좀방 공장에 테이스트엔리치 전용 생산 라인을 구축해 안정적인 물량을 생산, 공급할 방침입니다. 

 

CJ제일제당 측은 “테이스트엔리치가 보다 건강한 제품을 만들고자 하는 글로벌 식품제조기업들에게 좋은 해답이 될 것”이라며 “1977년 핵산 시장에 첫 진출해 현재 압도적 글로벌 1위에 오른 것처럼, 테이스트엔리치 역시 천연 조미 소재 시장을 제패하는 신성장동력이 될 것으로 확신한다”라고 말했습니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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