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LG전자, LED 사이니지 신제품 글로벌 출시

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Monday, June 22, 2020, 10:06:00

고화질·설치 편의성 높인 제품

인더뉴스 이진솔 기자 | LG전자가 고화질에 설치 편의성을 높인 발광 다이오드(LED) 사이니지(상업용 디스플레이)를 내놨습니다.

 

LG전자는 ‘LED 사이니지’ 신제품을 22일 전 세계에 출시했다고 밝혔습니다. 가로 600mm, 세로 337.5mm, 두께 44.9mm 크기 LED 캐비닛(LED 소자가 박힌 LED 사이니지 기본 구성단위)을 레고 블록처럼 이어 붙일 수 있어 공간에 맞춰 설치할 수 있도록 했습니다.

 

LG전자는 기존 LED 사이니지가 LED 캐비닛 간 신호 송·수신, 전원 공급 등을 위한 케이블들을 각각 연결해야 해 설치가 번거로운 점을 고려해 신제품을 개발했다고 설명했습니다.

 

 

LED 사이니지 신제품은 LED 캐비닛 간 케이블을 연결하지 않고도 이어 붙이는 방식으로 원하는 크기로 설치할 수 있습니다. 맨 아래 LED 캐비닛에만 신호 송·수신 및 전원 공급 케이블을 각각 연결하면 최대 16:9 비율의 4K 해상도 화면까지 구현된다는 설명입니다.

 

제품은 세계 최초로 LED 사이니지에 비접촉식 커넥터 기술을 적용했습니다. 인접한 LED 캐비닛 간 무선으로 신호를 주고받습니다. 또 LED 캐비닛 접촉면에 부착된 핀 단자를 서로 결속하는 도킹(docking) 방식으로 전원을 공급합니다.

 

신제품은 자발광 디스플레이입니다. 픽셀과 픽셀 사이 간격이 1.2mm로 동일한 면적에 많은 픽셀을 탑재해 화질을 높였습니다. 픽셀 간 간격이 0.9mm인 제품도 추가로 선보일 계획입니다. 또 LG전자 화질 기술을 적용한 인공지능 프로세서를 탑재해 화질을 최적화하는 기능도 있습니다.

 

또한 R/G/B(Red/Green/Blue) 각 서브 픽셀에 필요한 전압만 공급하고 영상신호가 없으면 대기 모드로 전환하는 방식으로 에너지 소비 효율을 높였습니다.

 

백기문 LG전자 BS사업본부 ID사업부장 전무는 “고화질에 설치 편의성을 대폭 강화한 LG LED 사이니지 ‘LSAA 시리즈’를 앞세워 글로벌 LED 사이니지 시장에 새로운 기준을 제시할 것”이라고 강조했습니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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