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신한銀, 후순위채 2000억 발행..BIS비율 0.12%p↑

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Thursday, March 15, 2018, 14:03:38

10년물 1500억원·15년물 500억원 발행..BIS비율 16.06%→16.18% 상승

[인더뉴스 정재혁 기자] 신한은행이 2000억원 규모의 후순위채를 발행했다. 이를 통해 신한은행의 국제결제은행(BIS) 자기자본 비율은 16.06%에서 16.18%로 0.12%p 상승한다.

 

신한은행(은행장 위성호)은 2000억원 규모의 상각형 조건부자본증권(이하 후순위채)를 발행한다고 15일 밝혔다.

 

신한은행은 이번 후순위채를 10년물 1500억원, 15년물 500억원 규모의 듀얼트랜치 방식으로 발행한다. 듀얼트랜치 방식이란 만기 및 금리 등 조건이 다른 두 개의 채권을 동시에 발행하는 방식을 말한다.

 

발행금리는 10년물의 경우 국고채 10년물에 0.63%p를 가산한 3.37%, 15년물은 국고채 10년물에 0.79%p를 가산한 3.53%다. 2016년부터 2018년 사이 시중은행이 발행한 후순위채 중 가장 낮은 가산금리가 적용됐다.

 

신한은행의 이번 후순위채 발행은 시장의 장기투자 수요를 충족시키는 한편 발행자와 투자자 모두에게 다양한 조달·운용 시장을 활용할 수 있는 가능성을 높인 것으로 평가받고 있다. 또한, 은행의 BIS 자기자본 비율도 작년 3분기 기준 16.06%에서 16.18%로 상승하게 된다.

 

신한은행 관계자는 “이번 후순위채 발행은 연기금, 보험사 등 다수의 기관투자자들이 참여한 가운데 진행됐다”며 “신한은행이 안정적인 자본관리를 통해 투자자들로부터 높은 신뢰를 받고 있음을 재확인할 수 있는 계기가 됐다”고 말했다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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