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이준호 지냄 대표 “블록체인 기반 새 여행플랫폼 선보일 것”

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Sunday, September 23, 2018, 06:09:00

여행 업계 관계자들 대상 밋업 행사 개최...여행프로젝트 ‘디스커버 엑스’ 공개

 

인더뉴스 김철 기자ㅣ 국내 기업이 블록체인 기술을 활용힌 새로운 여행 플랫폼을 선보일 것을 예고했다.

 

숙박솔루션 전문 스타트업 지냄(대표 이준호)은 최근 서울 서강8경 스카이라운지에서 호텔업계 관계자를 대상으로 블록체인 기반의 여행생태계 혁신 프로젝트인 ‘디스커버 엑스 호텔 밋업(meetup)’ 행사를 성황리에 마쳤다고 23일 밝혔다.

 

이날 행사에서 이준호 대표는 블록체인 기술이 향후 여행업계와 호텔업계에 미칠 영향을 논의했다. 이와 함께 지냄이 준비하고 있는 블록체인 기반의 새로운 여행생태계 플랫폼에 대한 청사진을 제시하고 신규 프로젝트를 소개했다.

 

 

전세계적으로 근로시간의 단축, 자유여행 트렌드의 증가에 따라 여행시장은 급성장을 해왔고, 국내 여행시장 규모도 빠르게 성장하고 있다. 지난해 국내 온라인 결제액 약72조중 가장 많은12(17%)조가 여행부문에서 이뤄질 정도로 규모도 커졌다.

 

특히, 인터넷 경제의 성장에 힘입어 여행중개 온라인 플랫폼의 매출도 급증했다. 하지만, 호텔과 같은 시설의 입장에서는 온라인 매출 비중이 커지면서, 해외 글로벌OTA 들의 영향력이 강해지는 동시에 중개수수료의 부담도 더욱 커지고 있다.

 

지냄은 숙박 공급시장에서 활동하며 호텔과 사용자의 연결 문제 와 관련, 불필요한 비용을 줄이는 방법을 고민해 왔다. 이에 해결방안으로 블록체인과 토큰이코노미를 활용한 ‘디스커버 엑스’ 프로젝트를 추진하고 있다.

 

최근 지냄은 SK테크엑스로부터 여행후기 서비스 볼로(Volo)를 인수했다. 여기에 숙박 및 여행상품 판매를 연동할 방침이다. 나아가 블록체인기반의 글로벌 여행플랫폼 서비스로 확대 개편할 계획을 밝힌 바 있다.

 

이준호 지냄 대표는 “블록체인기술을 활용해 새로운 여행 플랫폼 서비스를 준비하고 있다”며 “이를 위해 적극적인 인재영입과 여행기록 서비스 ‘볼로’(VOLO) 인수 등을 통해 프로젝트를 단계별로 진행하고 있다”고 말했다.

 

이어 그는 “국내의 많은 호텔업계 관계자분들을 모시고 새로운 여행 생태계의 청사진을 제시하고 프로젝트를 소개했다”며 “앞으로 블록체인 기술을 활용해 새로운 여행 에코시스템을 만들어 호텔업계와 상생하는 생태계를 만들어 나가겠다”고 말했다.

 

 

아코르앰배서더코리아 고문과 ㈜휴넷의 회장직을 겸임하고 있는 권대욱회장은 “오늘 이 자리를 통해 블록체인 기술이 적용된 새로운 여행플랫폼의 미래를 가늠해볼 수 있었다”며 “호텔업계가 가지고 있는 고민을 해결할 수 있는 가능성을 봤다”고 말했다.

 

그는 “블록체인 기반이라면 우리나라에서도 새로운 가치의 글로벌 여행플랫폼 서비스가 충분히 나올 수 있을 것으로 생각한다”며 “지냄과 디스커버 엑스의 향후 행보를 주목하겠다”고 말했다.

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김철 기자 goldiron@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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