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두산인프라코어, 中에 2500억원 규모 굴삭기 상부체 1200대 공급

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Tuesday, January 08, 2019, 15:01:30

중국 정위중공과 MOU..2011년부터 인프라코어서 200여대 공급받아

인더뉴스 주동일 기자ㅣ 두산인프라코어가 중국 정위중공에 굴삭기 상부체 1200대를 공급하기로 했다. 

 

두산인프라코어는 중국 정위중공(郑宇重工)과 향후 5년 간 굴삭기 상부체 1200대를 공급하는 MOU를 맺었다고 8일 밝혔다. 상부체는 굴삭기의 조종석·작업부 등으로 구성한 윗 부분을 말한다.

계약 액수는 약 15억 위안으로 한화 2500억원 규모다. 

 

정위중공은 중국 내 버스 생산 1위 업체인 위통(宇通)그룹 산하 기계 제조사다. 지난 2011년부터 두산인프라코어 굴삭기 상부체 200여대를 공급받아 크레인·로터리 드릴링 리그 등 특수장비를 생산·판매 중이다. 로터리 드릴링 리그는 굴삭기 팔에 회전 천공기를 단 특수장비다.

 

한편, 두산인프라코어는 지난해 10월 중국 지게차 업체 바올리(Baoli)와 엔진 매매계약을 맺었다. 2025년까지 디젤엔진 약 1만2000대를 디젤엔진을 공급하기로 했다.

 

두산인프라코어 관계자는 “이번 굴삭기 반제품 공급을 계기로 정위중공과 협력을 지속해 특수 장비 등의 신시장 개발에 적극 나설 것”이라고 말했다.

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주동일 기자 jdi@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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