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이해욱 대림산업 ‘회장’ 취임...갑질기업 이미지 쇄신은 과제

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Tuesday, January 15, 2019, 09:01:24

이 회장, 2010년 부회장 승진 후 9년 만에 회장 자리 올라

 

[인더뉴스 이수정 기자] 대림이 본격적인 3세경영 체제에 돌입했다. 이준용 대림 명예회장의 장남이자 창업주 고(故) 이재준 회장의 손자인 이해욱 대림산업 부회장이 회장으로 승진한 것. 그는 1995년에 대림에 입사해 2010년 부회장 승진 후 9년 만에 회장 자리에 올랐다.

 

대림산업은 14일 이 부회장이 회장으로 승진 취임했다고 밝혔다. 이로써 대림은 지난 2010년 말 전문경영인이었던 이용구 회장이 물러난 이후 약 8년간 공석이었던 회장 자리를 채우게 됐다.

 

이 회장의 성과 중 가장 높게 평가 받는 것은 IMF와 글로벌 금융위기 극복한 일이다. 당시 그는 석유화학사업의 체질 개선과 석유화학사업 빅딜, 해외 주요 석유화학회사와 전략적 제휴 등으로 재무위기를 넘긴 것으로 알려져 있다.

 

회사 측은 “이 회장은 2008년 미국발 글로벌 금융위기 때에도 건설사업의 체질을 개선하는 데 힘썼다“며  “신평면 개발과 사업방식 개선설계, 시공까지 전 분야에 걸친 원가혁신을 도모해 업계 최고 수준의 주택공급 실적을 달성하는데 기여했다“고 설명했다.

 

과거 이 회장이 자신의 운전기사를 상대로 한 폭행·폭언 논란, 하도급 갑질 사건 등으로 손상된 기업 이미지와 대림 플랜트사업부 부진 해결은 그가 풀어야 할 숙제다. 

 

특히 하청업체 불공정 하도급거래 갑질행위가 알려지면서 ‘갑질 기업’이란 딱지가 붙여진 상황에서 기업 이미지 쇄신은 절실하다. 이 일로 지난해 국정감사에는 박상신 대림산업 건설사업부 대표이사가 출석하기도 했다.

 

또한 이 회장이 부회장이던 시절인 2016년 6월 자신의 개인 운전기사들에게 욕설과 폭행을 행사한 사실이 드러나며 물의를 빚었다. 이로 인해 2년 연속 국회 국정감사 출석을 요구 받았지만 해외출장 등을 이유로 참석하지 않아 빈축을 사고 있다.

 

사업적인 면에서는 플랜트 부문 부진을 타계할 묘안이 필요한 상황이다. 해당 부서는 이미 올해 1월부터 대림산업 플랜트사업 부문은 조직을 축소·통합했다. 기존 임직원 임금도 3년간 동결하고, 본부 내 인사 승진은 경영이 정상화 될 때까지 중단됐다.

 

이에 대해 대림산업 관계자는 “대림은 지난해 전면적인 경영쇄신 계획을 발표하고 지배구조 개선, 일감몰아주기 해소, 상생협력 등을 실행했다”고 해명했다.

 

한편, 이 회장은 이날 사내 온라인 게시판을 통해 임직원들에게 “명예회장님과 선배님들이 이뤄 놓은 대림을 지속 발전시켜 나가겠습니다”라는 짧은 메시지를 전했다. 앞으로 대림 3세 경영 향방이 어떻게 흘러갈지 지켜볼 일이다.

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이수정 기자 crystal@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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