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신한은행, IoT 활용한 동산담보 관리 서비스 선봬

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Monday, January 21, 2019, 10:01:28

현장 방문 없이 담보물 실시간 확인 가능...시스템 설치時 동산담보물 가치 최대 55% 인정

[인더뉴스 정재혁 기자] 신한은행이 4차 산업혁명의 핵심 기술 중 하나인 ‘IoT(사물인터넷)’을 적극 활용하고 있다. 동산담보 관리에 IoT 기술을 적용하고, 해당 시스템을 설치한 기업의 동산담보에 대해서는 자산 가치를 최대 55%까지 인정해 준다.

 

신한은행은 금융권 최초로 IoT 기반 디지털 금융서비스 제공을 위한 관리 플랫폼 구축을 완료했다고 21일 밝혔다.

 

이번 디지털 플랫폼은 IoT 기술을 활용해 보다 편리하고 효율적인 금융서비스를 제공하기 위한 것이다. 신한은행은 고객의 정보 보호를 최우선으로 고려해 IoT 관리 플랫폼을 외부에 위탁하지 않고 은행의 디지털 기술을 활용, 자체 시스템으로 구축했다.

 

먼저, 신한은행은 본 플랫폼을 활용해 동산담보물의 위치 이동, 가동상태 등을 원격 관리하는 ‘IoT 동산담보 원격관리 서비스’를 이날부터 시작한다.

 

기존에는 동산담보의 상태 확인을 위해 3개월 마다 현장을 방문했지만, 이번 시스템을 통해 현장 방문 없이 담보물을 실시간으로 확인할 수 있다. 이를 통해 담보관리 업무의 효율성을 높이고 담보리스크를 감소시킬 수 있게 됐다. 아울러, IoT 장치에 수집된 정보를 활용해 해당 기업의 스마트 팩토리 구축도 지원한다.

 

신한은행은 중소기업과의 상생을 위해 작년 8월 중소·중견기업이 보유한 동산 자산을 담보로 대출을 제공하는 ‘성공 두드림 동산담보대출’을 출시해 담보 부족 기업의 운영자금을 지원 중이다. IoT 담보 관리 시스템을 설치하면 담보기준가의 55%까지 동산담보물의 가치를 인정하고 있다.

 

신한은행은 향후 태양광 설비 등에도 IoT 단말기를 부착해 관리를 효율화하고 IoT로 관리하는 담보물의 범위를 기계류뿐 아니라 원재료, 반·완제품 등 재고 자산으로 확대하는 방안을 검토 중이다. 또한, 플랫폼에 누적된 정보의 빅데이터 분석을 통해 IoT를 활용한 신상품·서비스를 개발해 나갈 계획이다.

 

장현기 신한은행 디지털R&D센터 본부장은 “향후 디지털 기술 기반의 다양한 IoT 금융서비스를 출시해 은행 업무를 보다 효율화하고 고객에게 지속적으로 새로운 가치를 제공해 나갈 것”이라고 말했다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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