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전국 표준지 공시지가 9.4% 상승...서울은 13.9%↑, 지난해 2배

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Tuesday, February 12, 2019, 16:02:34

서울→광주→부산→제주 순으로 전국 평균 공시지가 상회
서울 강남구 23.13% 상승으로 전국 상승률 최고 기록

 

[인더뉴스 이수정 기자] 정부가 상대적으로 저평가됐던 고가토지(전체 0.4%)를 중심으로 공기지가를 큰 폭으로 상향 조정했다. 국토교통부는 이같은 공시지가 조정에 대해 최근 가격이 급등했거나 시세와 격차가 컸던 토지의 형평성 제고를 위한 것이라고 설명했다.

 

전국 표준지 공시지가는 9.4% 상승했으며 이 가운데 ▲서울 ▲광주 ▲부산 ▲제주가 전국 평균 상승률을 상회했다. 지난해 가격이 폭등한 서울이 13.9%로 가장 많이 상승했고, 제주는 지난 3년간 제2신공항 건축 등 개발호재로 공시지가 상승률 1위 였지만, 이번에는 4위를 기록했다.  

 

상대적으로 중심상업지나 대형 상업지구 건물 등 고가토지 공시가격 변동률(20.05%)이 높게 나타났다. 반면 일반토지(전체 99.6%) 변동률은 7.29%에 그쳤다. 

 

국토부가 12일 발표한 전국 표준지 공시지가에 따르면 가격 전국에서 가장 많은 상승률을 보인 지역은 서울(13.9%)이다. 이는 전년(6.89%)보다 2배 가량 높은 상승률이다.

 

광주와 부산 공시지가는 각각 10.71%, 10.26% 상승해 그 뒤를 이었다. 제주 역시 9.47%로 전국 상승 평균치를 웃들았지만 전년 상승률(16.45%)에 비해 6.98%p 떨어졌다.

 

이들 지역은 공시지가 상승률이 높았던만큼 개발호재도 많았던 것으로 나타났다. 서울의 경우 국제교류복합지구와 영동대로 지하 통합개발계획, 재개발 호재 등이 있었다. 광주는 에너지밸리산업단지 조성, 부산은 주택재개발 사업 등이 개발호재로 꼽힌다.

 

제주도는 영어교육도시와 지속적인 인구유입으로 인한 기반 시설이 확충되고 있는 추세다. 제2신공항 건립에 대한 기대감도 땅값 상승에 기여했다.

 

전국에서 가장 높은 상승률을 보인 곳은 서울 강남구(23.13%)로 나타났으며, 그 뒤를 서울 중구와 영등포구(19.86%)가 이었다. 4위는 부산 중구로 17.18% 상승률을 보였다. 반면, 전북 군산시(-1.13%)와 울산 동구(-0.53%)는 오히려 공시지가가 떨어졌다.

 

전북 군산시 공시지가가 떨어진 이유로는 제조업 경기 침체 및 인구 감소가 꼽혔다. 울산 동구는 현대중공업 종업원수 감소와 기업 불황으로 인한 경기 침체가 요인이다.

 

수도권(서울·인천·경기) 변동률은 10.37%, 광역시(인천 제외)는 8.49%, 수도권과 광역시를 제외한 시·군은 5.47% 각각 상승한 것으로 집계됐다. 

 

국토부는 지난해 11월부터 이와 관련된 테스크포스를 구성해 공시가격 상승이 건보료 등 관련 제도에 미치는 영향을 분석하고 있다. 이에 더해 보완이 필요할 경우 개선방안도 마련하겠다는 입장이다.

 

국토부 관계자는 “영세 상인과 자영업자에게 부담이 되지 않도록 전통시장 내 표준지 등 공시가격은 상대적으로 소폭 인상했다”며 “대다수 일반토지는 공시지가 변동률이 높지 않기 때문에 우려됐던 세부담 전가 및 건보료, 기초연금 등에 대한 영향은 제한적일 것”이라고 말했다.

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이수정 기자 crystal@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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