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김진수 파인베리컴퍼니 대표 “화재보험 전문 설계사 부족”

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Saturday, May 04, 2019, 06:05:00

신간 '화재보험 사용설명서' 토크콘서트 진행 ..화재보험 무료컨설팅 지원

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 보험 콘텐츠 스타트업 파인베리컴퍼니는 3일 '화재보험 사용설명서' 발간 기념 토크콘서트를 진행했다.

 

종로구에 위치한 마이크임팩트스퀘어에서 열린 이날 콘서트에는 저자인 김진수 파인베리컴퍼니 대표와 윤태홍 보험설계사 등이 참석했다.

 

김 대표는 국내 화재보험 시장을 위태로운 상황이라고 평가했다. 그는 “화재보험을 전문적으로 설계하는 보험설계사가 부족한 상황”이라며 “제대로 알지 못해 대리설계와 계약 전·후 알릴의무 미이행 등도 빈번히 일어난다”고 말했다.

 

이어 그는 “이 책은 어려운 화재보험을 이해하기 쉽게 건물을 상자에 비유하고, 설계를 할 때 놓치면 안 되는 체크리스크 등을 담았다”며 “이를 통해 설계사들이 화재보험 전문가로 거듭나길 바란다”고 덧붙였다.

 

이후 저자와의 대화, 화재보험 서포터즈 발대식 등이 이어졌다. 토크콘서트에 참여한 보험설계사 A씨는 “일을 하다보면 화재보험 교육이 상당히 부족해 접근하기 어려운 편”이라며 “쉽게 설명된 책 덕분에 고객에게 설명할 때도 유용할 것 같다”고 소감을 남겼다.

 

파인베리컴퍼니는 금융 전반에 만연한 정보비대칭을 해결하기 위해 설립된 보험 콘텐츠 전문 스타트업이다. 설계사와 보험사 그리고 소비자를 연결하는 콘텐츠 ‘인스토리얼’을 보유하고 있다.

 

한편 40여명의 보험설계사로 구성된 화재보험 서포터즈는 앞으로 화재보험 관련 무료 컨설팅, 화법 등을 지원받고 전문성을 키워나갈 예정이다.

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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