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LG전자, 자체 AI 칩 개발...“씽큐 기술력 강화”

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Thursday, May 16, 2019, 10:05:00

자사 가전제품에 탑재되는 인공지능 반도체..IoT 경쟁력 높여

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ LG전자가 뇌 신경망을 본뜬 반도체로 AI 기술 개발에 속도를 낸다.

 

LG전자는 로봇청소기, 세탁기, 냉장고, 에어컨 등 가전제품에 사용할 수 있는 인공지능 칩(Artificial Intelligence Chip·AI 칩)을 개발했다고 16일 밝혔다. 사물인터넷(IoT) 기반 스마트홈 생태계 구축에 필요한 AI 경쟁력을 강화하려는 조치다.

 

AI 칩은 시스템 반도체 일종으로 알고리즘 등 소프트웨어 측면이 아닌 하드웨어적으로 성능을 끌어올리는 역할을 한다. AP(Application Processor)와 별도로 AI기능을 집중적으로 처리한다. 

 

LG전자 제품에는 뇌 신경망을 모방한 인공지능 프로세서 ‘LG뉴럴엔진’이 내장됐다. 회사 관계자는 “딥러닝 알고리즘 처리성능을 개선했다”고 말했다. LG전자 자체 설계로 개발됐으며 생산은 다른 파운드리 업체가 담당하는 것으로 알려졌다.

 

AI 칩은 ▲공간, 위치, 사물, 사용자를 인식하는 영상지능 ▲사용자 목소리나 소음 특징을 인식하는 음성지능 ▲물리적, 화학적 변화를 감지해 제품 기능을 강화하는 제품지능을 통합해 구현한다. 데이터 학습으로 인간 감정과 행동을 인식하는 맞춤형 서비스도 제공할 수 있다.

 

제품은 인터넷 연결이 필요 없는 ‘온디바이스(On-Device)’ 형태다. 데이터 처리를 클라우드가 아닌 기기 안에서 수행한다. 개인정보를 서버에 보내지 않기 때문에 데이터 보관이 안전하다는 장점이 있다.

 

AI 칩에는 보안 엔진이 탑재돼있어 외부 해킹을 차단한다. 일반 정보처리 외에 보안이 필요한 작업은 하드웨어로 구현된 보안 구역에서 독립적으로 실행해 정보를 보호한다.

 

이 밖에도 인식성능을 높이는 기능이 탑재된다. 광각렌즈 왜곡을 바로잡고 어두운 곳에서도 밝고 선명한 영상을 얻을 수 있는 ‘이미지 프로세싱’을 지원한다. ‘3차원 공간인식 및 지도생성(SLAM, Simultaneous Localization And Mapping)’을 담당하는 ‘공간인식 엔진’ 기술도 있다.

 

향후 LG전자는 AI칩이 적용된 로봇청소기, 세탁기, 냉장고 에어컨 등을 순차적으로 출시할 계획이다. 또 기업, 대학, 연구소 등 외부와 협력해 인공지능을 솔루션을 확대할 예정이다.

 

박일평 LG전자 CTO 사장은 “LG전자 AI 칩은 최적화된 인공지능 솔루션을 제공할 수 있도록 설계했다”며 “이는 LG전자 인공지능 ‘LG 씽큐’의 3가지 지향점인 진화, 접점, 개방을 보다 강화하여 고객에게 더 나은 삶을 위한 새로운 경험을 제공하게 될 것”이라고 말했다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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