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대유그룹, 7월 1일부터 ‘대유위니아그룹’으로 사명변경

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Monday, May 20, 2019, 16:05:55

종합가전 브랜드 ‘위니아’ 반영해 사명 재편..“국내 넘어 글로벌 그룹 성장할 것”
대유위니아 ‘위니아딤채’·대우전자는 ‘위니아대우’로 변경..위니아 유전자 계승

인더뉴스 권지영 기자ㅣ 대유그룹이 오는 7월부터 대유위니아그룹으로 거듭난다. 

 

대유그룹(회장 박영우)은 창립 20주년을 맞아 종합가전 브랜드인 ‘위니아(WINIA)’를 반영한 통합 브랜드 체계를 구축해 사명을 ‘대유위니아그룹’으로 변경하기로 했다고 20일 밝혔다.

 

회사 정식명칭은 7월 1일부터 ‘대유위니아그룹’을 쓴다. 영문명은 ‘WINIA GROUP’(*DAYOU제외)이다. 이에 따라 각 계열사의 사명도 바뀌게 된다. 그룹과 계열사 사명에 ‘위니아’를 반영해 가전회사로서의 정체성과 강점을 강조했다.

 

핵심 계열사인 대유위니아는 ‘위니아딤채’, 영문명 ‘WINIADIMCHAE’로 변경한다. 시장 1위인 김치냉장고 브랜드 ‘딤채’의 강력한 브랜드 파워를 계승하고 위니아의 정통성을 이어갈 방침이다.

 

작년부터 한 가족이 된 대우전자는 ‘위니아대우’, 영문명 ‘WINIADAEWOO’로 사명을 변경한다. 사명에 대유그룹 대표 브랜드인 ‘위니아’를 포함해 대우전자의 소속과 새로운 출발을 표현했다.

 

대우전자 인수 후 지난 1년간 경영 정상화를 진행해온 대유그룹은 이번 사명 변경을 가전사업에 대한 재도약의 계기로 삼는다는 계획이다. 또한, 국내 시장에서 품질과 경쟁력을 인정 받는 위니아의 후광효과를 얻겠다는 전략이다.

 

대유그룹은 사명 변경과 함께 대유위니아와 대우전자의 시너지 효과를 끌어올리기 위해 전사적으로 체질 개선에 더욱 매진할 계획이다. 먼저, 양사의 핵심기술과 유통망 등을 공유해 매출을 증대시킬 계획이다. 특히 대우전자의 해외 거래망은 대유위니아가 글로벌 시장에서 실적을 높이는 데 발판이 될 전망이다.

 

또한, 작년에 이어 제품 라인업과 생산설비 등 중복되는 자원의 효율성을 높일 계획이다. 중복되는 제품들은 단계적으로 선택과 집중을 통해 통합하고 설비와 조직 등의 정비도 효율화에 초점을 맞춰 속도를 붙일 예정이다.

 

대유그룹은 멕시코를 중심으로 한 중남미와 미주지역 냉장고 판매가 꾸준히 증가하고 있다. 2020년에는 200만대까지 자사 제품판매가 늘어날 것으로 예상되면서 멕시코에 냉장고, 세탁기 등의 생산기지 증설을 계획 중이다.

 

또한 에어컨 및 에어가전 사업확대를 위해 3~4년내 연간 100만대 규모를 생산할 수 있는 해외공장 신설도 함께 검토 중이다. 

 

대유그룹 관계자는 “대우전자 인수 이후 브랜드 통합에 대한 필요성이 커져 소비자에게 브랜드의 강점을 전달할 수 있도록 사명 변경을 추진했다”며 “위니아 딤채의 1등 유전자와 대우전자의 개척정신을 결합해 글로벌 그룹으로 성장하겠다”고 말했다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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