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티웨이항공, DGB 금융지주와 고객만족 활동 위한 업무협약 맺어

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Wednesday, April 28, 2021, 14:04:52

신규 비즈니스·공동마케팅·CSR 활동 등 협력

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣ티웨이항공(대표 정홍근)은 DGB 금융지주는 지난 27일 오전 서울 김포공항 화물청사 티웨이항공 훈련센터에서 상호협력관계 구축을 위한 MOU 체결했다고 28일 밝혔습니다.

 

이날 김태오 DGB 금융지주 회장과 정홍근 티웨이항공 대표가 참석한 가운데 양사는 이번 협약을 통해 신규 비즈니스 발굴, 공동 마케팅 추진, 사회공헌활동을 위한 협력을 함께 적극적으로 진행할 것이라고 전했습니다.

 

협약식 후에는 양사의 참석자들이 티웨이항공 훈련센터 시설을 견학하며 안전 훈련 시설을 통한 활동 방안을 논의하는 시간을 가졌다고 알려졌습니다.

 

협약에 따른 활동으로 DGB 사회공헌재단에서 진행하는 ‘꿈나무교육사업단’ 활동에 티웨이항공 운항, 객실승무원이 참석해 직업 체험을 위한 강의에 참여하며 티웨이항공 훈련센터에서 진행하는 ‘티웨이 크루 클래스’ 프로그램을 활용한 사회공헌활동도 추후 기획 후 진행할 예정입니다.

 

대구 경북 지역에서 가장 많은 항공 여객 수송 점유율을 이어가고 있는 티웨이항공은 영남대의료원, 세이브더칠드런 영남지사, 대구오페라하우스, 지역 노인복지관 등 대구 경북 지역 기관들과 함께 다양한 사회공헌 활동을 이어왔습니다.

정홍근 티웨이항공 대표는 “이번 협약으로 고객만족을 최우선으로 여기는 두 기관의 노하우와 인프라를 통해 앞으로 더 특별하고 다양한 고객만족 활동을 펼쳐 나갈 것으로 기대한다”며 “특히 코로나 이후 고객들의 니즈에 맞춘 신규 비즈니스와 업무 혁신을 위해 함께 고민하고 실현해 나가도록 노력할 것”이라고 말했습니다.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 빅테크와 AI 시장 주도권 경쟁…“차세대 HBM의 내년 계획도 논의 중”

SK하이닉스, 빅테크와 AI 시장 주도권 경쟁…“차세대 HBM의 내년 계획도 논의 중”

2024.05.30 16:40:20

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 현재 주력하고 있는 AI 메모리 HBM(고대역폭 메모리) 뿐만 아니라 새로운 메모리 솔루션 확보에도 집중하고 있다고 강조했습니다. SK하이닉스는 30일 자사 뉴스룸을 통해 SK하이닉스 신임 임원 좌담회를 최근 열고 SK하이닉스가 앞으로 나아가야 할 방향에 대해 논의했다고 밝혔습니다. AI 메모리가 각광을 받고 있는 현 시점에 대해 김기태 HBM 세일즈&마케팅(S&M) 부사장은 "생성형 AI 기술이 공공 서비스뿐만 아니라 B2C 시장에서 폭넓게 활용되고 있어 메모리의 활용도는 더욱 높아질 것"이라고 말했습니다. 이어서 "현재 시장 상황을 보면 빅테크 고객들이 AI 시장 주도권을 확보하기 위해 신제품 출시 시점을 앞당기고 있다"라며 "이에 맞춰 차세대 HBM 제품 등을 적기에 공급할 수 있도록 올해에 이어 내년까지의 계획을 미리 논의하는 중"이라고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 지난 3월부터 HBM 5세대 제품 HBM3E를 세계 최초로 양산하며 견고한 시장 경쟁력을 보이고 있습니다. 여기에 그치지 않고 다음 세대 제품인 HBM4의 양산 시점을 내년으로 앞당기며 업계 위상을 더욱 강화하겠다는 방침입니다. 권언오 HBM PI 부사장은 "시장이 열리기 전부터 오랜 시간 동안 끈질기게 이어져 온 AI 메모리에 대한 투자와 연구가 회사 성장의 밑거름이 됐다"라며 SK하이닉스의 성장 배경에 대해 설명했습니다. 김기태 부사장 역시 "HBM을 적기에 공급하면서 대규모 양산 경험을 보유한 것도 우리가 높은 신뢰를 받는 이유라고 볼 수 있다"라며 자신감을 내비쳤습니다. 한편, AI 산업이 확장되면서 새로운 메모리 시장이 열리고 있다는 분석도 나왔습니다. 오해순 낸드 어드밴스드 PI 부사장은 "그동안 AI 산업에서 낸드에 대한 주목도가 높지 않았지만 대용량 AI 서버 수요가 늘면서 eSSD와 같은 낸드 솔루션이 각광받기 시작했다"라며 "여러 분야에서 신시장이 열리고 있는 만큼 다양한 메모리 제품들이 주목받고 있는 상황"이라고 말했습니다. 이어서 이재연 글로벌 RTC 부사장은 "차별화된 기술력을 갖추기 위해 기존 메모리의 한계를 뛰어넘는 '이머징 메모리'에 대한 관심도 커지고 있다"며 "특히 기존 D램의 고속 성능과 낸드의 고용량 특성을 동시에 갖춘 자기 저항 메모리(MRAM), 저항 변화 메모리(RRAM), 상변화 메모리(PCM) 등이 주목받는다"고 전망했습니다. 이와 함께 좌담회에 참석한 SK하이닉스의 임원진은 소재 개발을 통한 품질 강화, AI용 고성능 낸드 기술력 제고, 차세대 메모리 연구개발 등에 대해서도 중요성을 강조했습니다.


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