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文대통령, 4대 그룹 총수 첫 회동 날 밝았다...이재용 거론될까

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Wednesday, June 02, 2021, 06:06:00

대통령 취임 후 삼성·현대차·SK·LG 그룹과 첫 오찬 간담회
최태원·정의선·구광모 회장 참석..삼성은 김기남 부회장이 대신할 듯

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ이날 문재인 대통령과 4대 그룹 총수의 첫 오찬 간담회가 열립니다. 문 대통령은 삼성전자, 현대차, SK, LG 총수 또는 대표를 청와대로 초청해 식사를 곁들이며 한미 정상회담 관련 후속조치 등을 논의할 것으로 전해집니다. 

 

2일 재계 등에 따르면 최태원 SK회장, 정의선 현대차그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장 등이 청와대 오찬에 초청됐습니다. 삼성전자는 현재 수감 중인 이재용 부회장 대신 김기남 삼성전자 부회장이 참석할 가능성이 있습니다. 앞서 김 부회장은 이번 한미 정상회담에서 삼성을 대표한 경제사절단으로 참석했습니다. 

 

삼성을 포함한 4대 그룹은 이번 한미 정상회담에서 44조원 규모의 미국 투자 계획을 발표했습니다. 문 대통령과 조 바이든 미국 대통령의 첫 대면 정상회담을 앞두고 4대 그룹의 통 큰 결정이어서 이번 정상회담을 성공적으로 마무리한 데 크게 기여했다는 평입니다. 

 

실제로 조 바이든 대통령은 한미 정상회담을 마치고, 미국 워싱턴 백악관 공동 회견장에서 국내 4대 그룹의 초대형 美투자 프로젝트 결정에 대해 “땡큐, 땡큐, 땡큐”를 연발하기도 했습니다. 또 이 자리에 참석한 6명의 CEO를 언급하며 최태원 회장 등을 치켜세웠습니다. 

 

문 대통령도 이번 오찬 간담회에서 삼성, 현대차, SK, LG 등의 기여에 감사의 뜻을 표하는 한편, 한미 협력관계를 위한 역할을 당부할 것이란 관측입니다. 44조원 규모의 대미 투자를 결정하는 만큼 정보통신기술과 배터리, 전기차 등 핵심산업 분야의 한미간 협력 등 후속조치를 논의할 것으로 보입니다. 

 

재계 안팎에서는 이번 간담회에서 이재용 부회장의 특별사면론을 언급할지 주목하고 있습니다. 최근 대한상의를 비롯해 5개 경제단체에서 이 부회장의 사면을 건의한 데 이어 주한미국상공회의소에서도 이 부회장의 석방 건의 내용을 담은 서신을 청와대에 전달한 바 있습니다. 

 

특히 삼성이 오랜기간 총수 부재로 글로벌 시장에서 반도체 경쟁력이 흔들릴 수 있다는 우려도 나옵니다. 실제로 삼성전자는 올해 1분기 반도체 위탁생산인 파운드리 점유율에서 업계 1위인 TSMC와 격차가 더 벌어진 것으로 나타났습니다. 

 

대만 시장조사기관 트렌스포스 조사결과에 따르면 삼성전자의 올해 1분기 파운드리 매출은 4조5537억원(41억800만 달러)로 직전 분기보다 765억원(2%) 감소했습니다. 같은 기간 TSMC는 매출 14조 3018억원을 기록해 전분기보다 2% 가량 늘었습니다. 

 

현재 삼성전자는 미국 내 파운드리 투자 지역을 놓고 장고에 들어갔습니다. 투자 규모가 19조원이나 되는 만큼 생산 공장을 세우만한 유리한 지역과 시기 등을 고민하는 것으로 알려졌습니다. 향후 대미투자 관련 후속조치가 원활하게 이뤄지기 위해선 총수 역할이 중요하다는 데 입이 모아집니다. 

 

이 부회장의 사면건에 대해 청와대 내부에서도 고민이 깊은 것으로 전해졌습니다. 이달 10일 문 대통령은 이 부회장 사면 관련해 “경제계뿐만 아니라 종교계에서도 탄원을 한 것으로 알고 있다”며 “(사면은) 대통령 고유 권한이지만 현재 처한 상황과 형평성, 과거선례, 국민 공감대를 들어서 결정해야 할 일”이라고 선을 그었습니다. 

 

하지만 최근엔 청와대의 기류가 사뭇 달라졌다는 의견도 나옵니다. 이호승 청와대 정책실장은 지난 25일 CBS 라디오에 출연해 “(사면 관련) 경제적인 측면뿐만 아니라 여러가지 그 국민적인 정서라든지 공감대 등도 함께 고려해야 한다”면서도 “별도 고려가 있을 것으로 보인다”고 설명했습니다. 

 

재계 한 관계자는 “한미 정상회담 직후여서 이번 조찬 간담회는 대규모 투자 결정에 대한 화답 차원에서 마련됐을 것”이라며 “4대 그룹 총수 등이 모인 만큼 향후 미래 투자 관련 이야기가 나올 것이고, 삼성 총수 부재 상황 등 종합적인 측면에서 자연스럽게 건의가 이뤄질 수도 있을 것”이라고 말했습니다. 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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