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[단독]20대 중국 여성, 동양생명 임원자리 꿰찼다

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Tuesday, November 17, 2015, 16:11:48

보험업계 ‘최연소 임원’ 등극..삼성생명 출신 합류하고, 동양출신 3명은 떠나



인더뉴스 권지영 기자ㅣ 20대 중국 여성이 동양생명의 임원 자리를 꿰찼다. 삼성생명 출신도 임원으로 새로 합류했다. 반면, 동양생명 출신 임원 3명은 회사를 떠나 대주주 변경 후 첫 조직개편을 앞두고 안방보험 출신으로 대폭 물갈이를 예고하고 있다.  


특히, 공석이 된 임원 자리 대부분이 안방보험 출신으로 채워질 거란 전망이다. 이에 따라 국내에 진출한 첫번째 중국계 보험사로서의 면모를 본격적으로 갖춰갈 것으로 보인다.   

 

17일 보험업계에 따르면 현재 동양생명에 상주하고 있는 안방보험 출신 3인방인 뤄젠룽 부총경리, 짠커 재무부 총괄, 야오따펑 이사장을 중심으로 조직개편이 진행 중이다. 이르면 이달 말일경 조직개편이 마무리될 것으로 보인다.

 

이들 3인방은 지난 두달 간 각각 경영총괄, 재무파트, 영업파트 등으로 나눠 동양생명에 대한 업무파악에 나섰다. 이 후 대대적인 조직개편이 이뤄질 것으로 예상됐다.


구한서 대표이사는 지난 5일 기자와의 인터뷰 당시 “안방보험에서 동양생명에 대한 공부(업무파악)를 끝냈다”면서 “올해 안에 인사개편을 통해 변화가 있을 것”이라고 예고한 바 있다. 

  

실제로 동양생명에 안방보험 출신 20대 여성 임원이 합류했다. 이번에 선임된 리수(Li Shu)상무는 1987년생(올해 29세)으로, 남녀를 통틀어 동양생명뿐만 아니라 보험업계에서 최연소 임원인 것으로 알려졌다.

    

그는 중국 요녕대 철학과를 졸업하고, 북경대에서 법학과 석사학위를 받았다. 안방보험그룹 자산관리 부장을 거쳐 총무실 이사대우를 역임했다. 이달 초 동양생명으로 자리를 옮겨 홍보와 IR담당 임원을 맡았다.


이와 관련, 동양생명은 중국 안방보험 출신 임원에 대해 함구하는 분위기다. 회사 관계자는 “현재 회사 내부 조직개편 중이어서 공시된 내용 외에는 확인해주기 어렵다”며 조심스러운 입장을 보였다.


삼성생명 출신도 임원으로 합류했다. 동양생명은 지난달 삼성생명 리스크관리 담당 출신인 조시훈 전무를 전격 영입했다. 그동안 보고펀드 출신인 김영굉 부사장이 리스크관리를 맡아왔지만, 대주주가 안방보험으로 변경된 후 사임해 공석이었다

 

동양생명 출신 영업담당 임원 3명은 회사를 떠났다. FC영업을 담당했던 김인석 전무와 영업교육을 맡았던 김길복 상무보, 다이렉트 영업을 전담했던 이창석 부장(이사대우)은 나란히 짐을 쌌다.


한편, 지난 9월 주주총회에서 공식 선임된 구한서 대표이사의 경우 임기가 오는 2018년 3월까지다. 업계 안팎에서는 동양생명이 당분간 구한서 대표이사 체제로 이어질 것이란 전망이 우세하다.


안방보험의 그동안 외국계 금융사 M&A사례를 보면 경영은 현지 전문가에 맡겨온 만큼 구 대표의 임기가 지속될 가능성이 크다는 것이다. 또 안방보험이 한국 보험시장에서의 경험 부족이 CEO변경의 걸림돌이 될 수 있다고 보고 있다. 


한 보험업계 관계자는 안방보험이 자산을 M&A형태로 불려온 만큼 회사 경영은 전문 CEO에게 맡길 가능성이 크다면서대신 재무담당 임원이 안방보험 출신이기 때문에 실질적인 자금관리와 투자에 대한 전반적인 결정은 안방보험에서 하는 형식이 될 것으로 본다고 말했다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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