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쌍용차 노조·채권단, 산업은행에 지연이자 196억 탕감 요청

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Wednesday, August 17, 2022, 14:08:54

중소 협력업체 변제율 상향 위해 지연이자 탕감 촉구
원금 출자전환·자동차 부품업체 지원 대책 마련도 요청

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ쌍용자동차 노동조합과 상거래 채권단이 산업은행에 지연이자 전액 탕감을 요구했습니다.

 

쌍용차 노조와 채권단은 17일 오전 서울 여의도 KDB산업은행 앞에서 기자회견을 갖고 산업은행에 지연이자 전액인 196억원에 대해 탕감해줄 것을 요청했습니다. 이와 동시에 원금 1900억원에 대해 출자전환해줄 것을 비롯해 국내 자동차 부품업체 지원 대책 마련 등도 요구했습니다.

 

이 자리에서 쌍용차 노조는 "쌍용차 협력사는 법정관리 이전 발생한 3800억의 회생채권이 동결됐는데도 법정관리 이후 2500억의 자재대금도 받지 못한 상태"라며 "어려운 경영여건에도 쌍용차 회생을 믿고 정상적인 자재 납품을 이어왔다"고 밝혔습니다.

 

이와 함께 "산업은행의 지연이자 포함 100% 현금변제와 중소 영세 협력사의 14% 현금변제가 공정한 변제 방식인지 묻고 싶다"고 꼬집으며 중소 협력업체의 변제율을 높일 수 있도록 산업은행이 지연이자 전액에 대해 탕감해야 한다고 주장했습니다.

 

노조는 "산업은행은 1900억의 원금과 약 200억의 지연 이자까지 100% 변제받는다"며 "KG컨소시엄의 인수대금 3655억원의 대부분을 산업은행의 담보채권 변제에 사용하다 보니 협력사로 구성된 상거래 채권단의 실질 변제율은 41.2% 수준에 불과한 것"이라고 밝혔습니다.

 

그러면서 "산업은행이 이자놀이를 중단하고 원금만 보장받는다면 상대적으로 협력사들의 현금 변제율을 높일 수 있다"며 "자동차 부품산업을 육성하고 산업 생태계를 보전하는 것은 국책은행으로서 본분이며, 국책은행 스스로 지연이자를 탕감함으로서 협력사들의 현금 변제율을 제고하는 것이 기본 상식이자 사회 정의"라고 강조했습니다.

 

노조는 기자회견을 마친 이후 요구안을 산업은행 측에 전달했습니다.

 

KG그룹은 쌍용차 상거래 채권단의 변제율 요구사항 충족을 위해 지난 11일 300억원의 추가 투자를 결정한 바 있습니다. 추가 투자에 따라 회생채권 현금변제율은 6.79%에서 13.92%로, 실질 변제율은 36.39%에서 41.2%로 늘었으며, 주요 협력사 대표는 회생계획안에 찬성하기로 뜻을 모았습니다.

 

KG그룹의 쌍용차 최종 인수 여부는 오는 26일 관계인집회에서 결정됩니다. 관계인 집회에서 회생담보권자의 4분의 3, 회생채권자의 3분의 2, 주주의 2분의 1 이상이 찬성해야 법원의 최종 인가로 이어져 인수가 확정됩니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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