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호반건설·SK임업, 환경사업 맞손…“ESG 경영 실천”

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Tuesday, January 17, 2023, 09:01:45

친환경 스타트업 발굴 및 탄소배출권 확보 등 노력키로

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ호반건설은 지난 16일 SK임업과 환경 분야 공동사업 추진을 위한 업무협약을 체결했다고 17일 밝혔습니다. 

 

협약을 통해 양사는 그린 스마트시티, 친환경 에너지 분야의 스타트업을 함께 발굴하고, 이를 통한 개방형 혁신(오픈이노베이션), 탄소배출권 확보 등에 함께 노력하기로 약속했습니다.

 

양사는 스타트업에 테스트베드를 지원하고, 투자를 위한 펀드 조성 등에 협력할 방침이며 환경 분야 스타트업 지원을 통해 ESG 경영을 실천해 나갈 예정입니다.

 

정인보 SK임업 대표이사는 "창립 이래 추진해온 국내외 조림 및 산림복합경영, 자연 해법 기반의 탄소배출권 확보 사업 등 해당 분야의 역량을 바탕으로 미래의 변화하는 모습에 발맞춰가기 위해 노력하고 있다"며 "양사가 환경 분야에서의 기술혁신과 사회적 기여 등 좋은 성과를 만들어 낼 수 있도록 노력하겠다"고 말했습니다.

 

박철희 호반건설 사장은 "기후 변화에 따른 문제로 인해 건설업계도 친환경, 신재생 에너지 등 ESG경영에 노력하고 있다"며 "SK임업과 협력하게 된 것을 기쁘게 생각하고 양사의 강점을 모아 시너지를 낼 수 있으면 좋겠다"고 말했습니다.

 

호반그룹은 지난 2019년 건설업계 최초로 액셀러레이터인 ‘플랜에이치벤처스’를 설립했으며, 4년간 스마트시티와 도시재생, 환경 분야 스타트업에 투자해 왔습니다.

 

SK임업은 SK지주회사의 계열사로 국내 최초로 기업형 조림사업을 시작한 기업이자 국내 1호 탄소배출권 확보 기업입니다. 현재는 ESG 경영을 위한 자연해법기반 탄소배출권 사업 참여, 친환경 에너지 기술 도입, 도심 내 환경 개선과 인공지능(AI)을 활용한 조경 관리 기술개발 등을 추진하고 있습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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