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현대건설 컨소시엄, 9조 규모 울산 ‘샤힌 프로젝트’ 본격 착공

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Friday, March 10, 2023, 12:03:44

에쓰오일 울산공장의 국내 최대 석유화학 설비 공사
현대건설, 현대엔지니어링, 롯데건설, DL이앤씨 컨소시엄 구성

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ국내 대형건설사들이 9조2000억원대에 이르는 중화학 설비 공사에 컨소시엄으로 본격적으로 참여합니다. 

 

현대건설과 현대엔지니어링, 롯데건설, DL이앤씨는 샤힌 프로젝트의 시공사로서 전날 울산에서 기공식을 하고 본격적인 공사에 들어갔다고 10일 밝혔습니다.

 

샤힌 프로젝트는 에쓰오일이 9조2580억원을 투자해 고부가가치 석유화학제품 생산시설을 건설하는 사업으로 에쓰오일의 최대주주인 사우디 국영 석유·천연가스 기업인 아람코가 국내에 진행한 투자 중 최대 규모입니다. 

 

이 공장에는 아람코가 개발한 TC2C 기술(Thermal Crude to Chemicals·정유공장 내 저부가가치 원유를 스팀크래커 원료로 전환하는 것)이 처음 도입돼 세계 최대 규모 스팀크래커에서 폴리에틸렌(PE) 등 고부가가치 석유화학제품이 가능해집니다. 

 

현대건설은 이 사업의 주간사로 현대엔지니어링과 롯데건설, DL이앤씨와 함께 공사를 수행해 2026년에 완공할 예정입니다. 공사는 총 3개의 패키지로 나누어 진행하며 현대건설은 현대엔지니어링, DL이앤씨와 스팀크래커 및 TC2C 설비를 건설하는 패키지1을 책임집니다. 패키지1의 공사비는 전체의 절반이 넘는 5조4000억원 규모입니다.

 

DL이앤씨는 현대건설 컨소시엄으로부터 패키지1 공사 일부를 양도 받아 사업에 참여한다. DL이앤씨 지분은 26%로, 양도 금액은 약 1조4000억원입니다.

 

패키지2는 HDPE(고밀도 폴리에틸렌)·LLDPE(선형 저밀도 폴리에틸렌) 생산설비 및 자동화 창고 등을 설치하는 프로젝트입니다. 현대엔지니어링과 롯데건설이 건설하고, 탱크를 시공하는 패키지3는 롯데건설이 담당합니다.

 

2026년 6월 완공을 목표로 일 평균 1만1000여명의 건설인력이 투입되며 울산 및 경남지역 건설업체에 연 3조원, 정비업체에 연 900억원의 생산유발 효과가 있을 것으로 기대하고 있습니다. 

 

현대건설 관계자는 "이번 샤힌 프로젝트의 성공적인 수행을 위해 유수의 건설사와 원팀을 구성했다"며 "공사를 성공적으로 수행해 앞으로 발주가 예상되는 대형 석유화학 플랜트 사업에서도 더욱 확고한 입지를 구축할 것"이라고 말했습니다.

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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