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한국앤컴퍼니·카이스트, ‘디지털 인재 양성·AI 기술 개발’ 강화 맞손

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Thursday, May 25, 2023, 16:05:53

‘카이스트 디지털 미래혁신센터 3기 협약’ 체결

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ한국앤컴퍼니그룹의 사업형 지주회사인 한국앤컴퍼니[000240]와 KAIST 데이터사이언스 대학원(GSDS)은 지난 24일 대전 유성구 카이스트에서 '디지털 미래혁신센터 3기 협약'을 체결했다고 25일 밝혔습니다.

 

카이스트 디지털 미래혁신센터는 지난 2019년 한국앤컴퍼니와 KAIST가 디지털 전환을 통한 혁신적 연구개발 및 디지털 기술 역량 확보를 목표로 건립한 산학협력 조직입니다.

 

디지털 미래혁신센터에서는 한국앤컴퍼니그룹 핵심 계열사인 한국타이어[161390]의 타이어 생산과 연구개발 분야 내 총 22건의 디지털 연구과제를 수행했습니다.

 

이와 더불어 R&D 효율성 및 생산성 최적화, 주요 AI·ML 기술 역량 내재화 등의 각종 성과를 거두기도 했습니다.

 

협약을 통해 한국앤컴퍼니와 KAIST는 산학협력 및 우수 디지털 인재 육성을 더욱 강화하고, 데이터·AI 기술 공동개발도 가속화한다는 방침입니다.

 

특히, 양 기관은 실제 업무 현장에서 필요한 디지털 기술 실무 교육 및 연구개발 분야에서 가시적인 성과를 창출해, 산학협력의 성공 모델로 자리매김하자는 데 뜻을 모았습니다. 현업에 실용적인 디지털혁신 기술인 데이터 사이언스 기반의 공동 연구를 함께 수행하며 AI 기술력 확보에 힘쓸 계획입니다.

 

디지털 전환 시대에 대응할 역량 있는 실무형 인재 양성에도 박차를 가한다는 구상입니다. 한국앤컴퍼니그룹 임직원을 대상으로 AI·ML 전문가 심화 교육과 데이터 사이언스 방문 프로그램 등을 추진하며 최첨단 AI 연구 성과를 공유하는 학술행사 및 세미나, AI·Big Data 경진대회를 공동 기획할 예정입니다.

 

김성진 한국앤컴퍼니 디지털전략실장은 "KAIST 데이터사이언스 대학원과 함께 산업 도메인 기반 데이터·AI 기술을 지속 확보하고 현장에 적용해 나갈 것"이라며 "디지털 미래혁신센터가 미래 경쟁력 확보를 위한 협업 플랫폼으로 확실히 자리매김할 수 있도록 발전시켜 나가겠다"고 말했습니다.

 

이동만 KAIST 교학부총장은 "디지털 혁신 시대에서 KAIST와 한국앤컴퍼니의 협력은 산학관계 구축 모델을 만들어왔으며 앞으로 더 나아가 새로운 모델을 제시하겠다"고 강조했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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