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현대ENG·현대건설, ‘6463억 규모’ 평촌 대단지 리모델링 수주

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Tuesday, January 02, 2024, 09:01:27

안양 평촌 공작부영아파트 리모델링 시공사 선정
수평·별동 리모델링 통해 1710가구→1942가구 늘린다

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ현대엔지니어링이 현대건설[000720]과 컨소시엄을 구성해 총 사업비 6463억원 규모의 '안양 평촌 공작부영아파트 리모델링 사업'을 수주했습니다.

 

2일 현대엔지니어링에 따르면, 지난해 12월 30일 개최된 안양 평촌 공작부영 리모델링 시공사 선정 총회에서 현대엔지니어링-현대건설 컨소시엄이 시공사로 선정됐습니다.

 

수주한 리모델링 사업의 각 사별 지분의 경우 현대엔지니어링은 약 3555억원(55%), 현대건설은 약 2908억원(45%)입니다.

 

공작부영아파트는 1기 신도시 조성 초반인 지난 1993년 경기 안양시 동안구 관양동 평촌신도시 일대에 지상 20층, 14개동, 1710가구 규모로 지어진 노후 대단지입니다.

 

현대엔지니어링과 현대건설은 수평증축 및 별동 시공 방식의 리모델링을 통해 지하 4층~지상 29층, 18개동, 1942가구 규모의 단지로 재탄생시킬 예정입니다. 새로 들어서는 232가구는 일반분양으로 공급할 계획입니다.

 

현대엔지니어링 컨소시엄 측은 상품성 개선을 위해 제안한 대안설계가 조합원으로부터 좋은 평을 얻었다고 설명했습니다.

 

제안한 설계안에 따르면, 방과 거실을 구분하는 벽체를 유리 슬라이딩 도어로 변경해 개방형 공간으로 활용할 수 있는 옵션과 수납공간의 개선 및 추가를 제안하는 등 소형평형 상품의 공간 효율성 증가에 포인트를 뒀습니다.

 

현대엔지니어링 관계자는 "지난해 5월 안양 평촌 초원2단지 대림아파트 리모델링 사업 시공권 확보에 이어, 평촌지역 최대규모 리모델링 사업 시공권을 확보한 것"이라며 "향후 리모델링 사업 추가 수주를 위한 당사 경쟁력 제고에 기여할 수 있을 것으로 기대된다"고 말했습니다.

 

그러면서 "브랜드 가치 등 차별화된 상품성을 바탕으로 조합원의 니즈에 부응하는 최적의 사업조건을 제시한 전략이 수주 성공에 주된 요인이 된 것으로 보고 있다"고 덧붙였습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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