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“AI 활용해 단열설계”…롯데건설, ‘인스캐너’ 특허출원

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Monday, February 26, 2024, 14:02:23

단열설계 오류 탐지 통한 검토시간 단축 및 품질향상 기대

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ롯데건설은 산업 인공지능 전문 스타트업 두아즈와 함께 개발한 'AI 단열 설계 검토 프로그램 INScanner(인스캐너)'에 대한 특허를 출원했다고 26일 밝혔습니다.

 

롯데건설에 따르면, '인스캐너'는 건설현장의 설계 및 시공자, 품질관리자 등이 별도의 전문 설계 프로그램(Auto CAD 등) 이용 없이 기존에 가지고 있는 도면을 업로드한 이후 단열 정보를 집중 학습한 AI 모델이 단열재 누락 여부를 분석하고 검출하는 프로그램입니다.

 

AI 모델은 건축 도면상 콘크리트 벽체, 단열재, 창, 문과 같은 건축 요소를 인식 및 분류해 단열재를 판단합니다.

 

프로그램은 단열재 누락 및 미비로 인한 결로, 곰팡이 등의 하자를 예방하고자 여러 단계에 걸쳐 수작업으로 이루어지던 단열 설계 검토 작업을 AI 기술로 대체한 것이라고 롯데건설 측은 설명했습니다.

 

롯데건설은 건축 단계별 변경되는 설계상의 오류를 지속적으로 체크해 단열 설계 품질을 향상시키고, 검토 시간도 크게 단축할 수 있어 향후 실무에서 활용성이 높을 것으로 기대하고 있습니다.

 

롯데건설은 컴퓨터가 시각적인 데이터를 인식하고 이해하는 능력을 갖추는 기술인 '컴퓨터 비전 알고리즘'을 도입했습니다. 이를 통해 1000장 이상의 건축 단열 설계 도면을 학습했으며 지속적인 신규 도면 추가 학습을 통해 정확도를 향상시키고 있습니다.

 

해당 기술은 지난해 12월 한국주택협회 주관 '2023 주택건설의 날' 행사에서 소개한 바 있으며, 오는 2025년 시험용 베타테스트를 거쳐 롯데건설 주택현장부터 프로그램 배포를 점차 확대해 나갈 계획입니다.

 

롯데건설 기술연구원 관계자는 "AI 단열 설계 검토 프로그램의 개발은 반복적인 도면 검토 업무의 효율성을 제고하기 위한 디지털 전환의 중요한 사례"라며 "지속적인 연구개발을 통해 현장에서 활용 가능한 품질 관리 프로그램으로 자리 잡을 수 있도록 노력할 것"이라고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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