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대우건설, 싱가포르서 자금조달 성공…1484억원 채권 발행

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Tuesday, March 05, 2024, 10:03:23

CGIF 보증으로 1억5000만 싱가포르달러 채권 발행
최초제시금리 4.1% 대비 22bp 낮춰 발행
싱가포르서 수행중인 지하철 공사에 투입 예정

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ대우건설[047040]이 싱가포르에서 한화 1484억원 규모의 채권을 발행하며 자금조달에 성공했습니다.

 

5일 대우건설에 따르면, CGIF 보증으로 1억5000만 싱가포르달러(한화 약 1484억원)의 채권을 발행했습니다.

 

발행한 채권은 국제신용평가기관인 S&P로부터 AA 신용등급을 받았으며 5년 만기에 3.88% 고정금리입니다. CGIF는 아시아개발은행(ADB)의 신탁펀드로 설립된 신용보증투자기구입니다.

 

대우건설 관계자는 "투심 위축세가 두드러진 시기임에도 20여개 이상의 자산운용사, 기관투자자, 프라이빗 뱅킹 등의 관심과 탄탄한 수요를 바탕으로 최초 모집금액 대비 2.87배의 초과청약률을 기록했다"며 "금리도 최초제시금리인 4.1% 대비 최종발행금리인 3.88%로 22bp 낮춰서 발행했다"고 설명했습니다.

 

금융 주선의 경우 싱가포르 소재 대형 은행그룹인 UOB(United Overseas Bank)가 단독으로 리드매니저 역할을 했습니다.

 

조달한 자금은 대우건설이 싱가포르에서 수행하고 있는 지하철 공사에 투입될 예정입니다.

 

대우건설 관계자는 "CGIF에서 단일 한국회사 채권에 100% 보증을 선 것은 이례적"이라며 "대우건설이 진출한 국가의 탁월한 사업수행 역랑뿐만 아니라 현지 금융사들과의 지속적인 관계 형성이 주효했다"고 말했습니다.

 

대우건설은 지난해 중동에서 채권발행을 연이어 성공한 바 있습니다. 지난해 5월 쿠웨이트 소재 와르바 은행을 통해 최초 1억달러 상당 이슬람채권 발행에 성공했으며, 7월에도 1억달러 규모 2차 이슬람 채권을 발행한 바 있습니다.

 

이용희 대우건설 재무관리본부장은 "지난해 쿠웨이트 이슬람채권 발행에 이어 싱가포르 시장에서 기관투자자를 대상으로 채권을 성공적으로 발행한 것은 당사 해외사업에 대한 각 글로벌 지역투자자의 견고한 신뢰를 보여주는 성과"라며 "대우건설은 현재 추진중인 사업 포트폴리오 균형에 발맞춰 금융·자금 조달 루트도 다각화하겠다"고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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