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GS건설, ‘드론쇼코리아’서 UAM 버티포트 콘셉트 디자인 선보여

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Wednesday, March 06, 2024, 10:03:22

드론쇼코리아, 8일까지 부산 벡스코에서 개최
버티포트 구축 방식에 따른 디자인 설계로 특화

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣGS건설[006360]이 도심항공교통(UAM) 지상 핵심 인프라인 버티포트(수직이착륙비행장)의 콘셉트 디자인을 공개했습니다.

 

6일 GS건설에 따르면, 'UAM 퓨처팀' 컨소시엄 및 부산시와 함께 이날부터 오는 8일까지 부산 벡스코에서 열리는 '2024 드론쇼코리아'에 참가해 버티포트 콘셉트 디자인을 선보입니다.

 

UAM 퓨처팀은 GS건설, LG유플러스, 카카오모빌리티가 협력해 구성한 컨소시엄입니다. 지난해 2월 22일 국토교통부 'K-UAM 그랜드챌린지 실증사업' 1단계 협약을 체결했으며, 올해 하반기에는 실증비행을 수행할 계획입니다.

 

전시회에서 GS건설은 UAM 운용을 위한 도심 내 버티포트 구축 방식에 따라 ▲리모델링형 ▲신축형 ▲1-layer모듈러형 ▲2-layer 모듈러형 등 4가지 유형에 대한 개념 설계안을 제시했습니다.

 

'리모델링형 버티포트'는 도심내 시설 및 부지에 기존 기능을 유지한 채 리모델링을 통해 버티포트 기능을 추가해 구축하는 것이 특징이며, '신축형 버티포트'는 단일 용도 및 복합 용도 개발사업의 건축물 상부에 버티포트를 함께 구축하는 방식입니다.

 

'모듈러형 버티포트'는 표준화된 기본형 모듈을 기반으로, 공간 기능별 구조체 및 설비 모듈화를 통해 신속하게 버티포트를 구축할 수 있으며, 입지 환경 및 수요 변화 등에 대응해 규모확장도 가능합니다.

 

GS건설 관계자는 "UAM을 활용한 교통시스템의 확장이 도시공간 및 생활양식의 혁신으로 이어짐으로써 버티포트 개발, 구축 및 운영은 향후 다양한 도시 계획 및 개발의 핵심적 요소로 떠오를 것으로 본다"고 말했습니다.

 

그러면서 "이번 프로젝트를 통해 UAM 사업에 적용 가능한 버티포트 콘셉트 모델을 제시하고 버티포트의 부지선정, 설계, 시공 및 운영을 아우르는 버티포트 통합솔루션 개발을 통해 UAM 사업에 대한 경쟁력을 확보해 나갈 계획"이라고 덧붙였습니다.

 

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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