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현장 경영 나선 김승연 한화 회장, “우주시대 앞당겨 미래세대 희망 되자”

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Monday, April 01, 2024, 11:04:12

29일 대전 R&D 캠퍼스 방문
간담회 통해 차세대 발사체 사업 단독협상자 선정 축하

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ김승연 한화그룹 회장이 한화에어로스페이스[012450] 대전 R&D 캠퍼스를 방문해 차세대 발사체 사업 단독협상자 선정을 축하하고 연구원들을 격려하며 본격적인 현장 경영에 다시 나섰습니다.  

 

1일 한화에어로스페이스에 따르면, 지난달 29일 김승연 회장을 비롯해 김동관 한화그룹 부회장과 연구원들은 대전 R&D 캠퍼스에서 간담회를 진행했습니다.

 

김 회장은 연구원들에게 "누리호 3차 발사의 성공으로 대한민국은 자력으로 우주 발사체를 개발하고 보유한 7번째 국가가 됐다"고 격려했습니다.

 

이어 차세대 발사체 사업 단독협상자 선정을 축하하면서 이를 끝이 아닌 시작으로 삼아 우주시대를 앞당겨 미래 세대의 희망이 돼 줄 것을 당부하기도 했습니다.

 

이와 함께, 김 회장은 오는 2025년 한화에어로스페이스가 주관하게 될 누리호 4차 발사에 대해 "완벽한 성공으로 우주 전문기업으로서 한화에어로스페이스의 역할에 대한 국민들의 기대에 부응하자"고 강조했습니다.

 

간담회에 참석한 엄새빈 선임연구원은 "누리호 발사마다 회장님께서 주신 격려 편지를 간직하고 있다. 한화인으로서 큰 자부심을 느낀다"고 말하며 1차 발사 당시 격려 편지를 가져와 김승연 회장의 친필 서명을 받기도 했습니다.

 

김 회장은 누리호 사업에 참여한 연구원들에게 격려 편지와 선물을 전달했으며 이날 간담회에 참여한 연구원들은 김 회장에게 셀카 촬영을 요청하는 등 친근감을 표시하기도 했습니다.

 

한화그룹은 우주 사업에 대한 강력한 의지로 누적 약 9000억원에 이르는 투자를 집행해 왔으며 김동관 부회장을 중심으로 자체 기술 확보와 독자밸류체인 구축에 주력해 왔습니다.

 

현재 한화에어로스페이스가 발사체를 통한 우주수송을, 쎄트렉아이와 한화시스템은 인공위성 제작 및 위성 서비스를 담당하는 등 우주 사업 밸류체인을 확보했습니다. 한화에어로스페이스는 지난 2월 전남 순천 율촌 산단 내에 스페이스 허브 발사체 제작센터 착공식을 진행하기도 했습니다.

 

한화에어로스페이스 관계자는 "스페이스 허브 발사체 제작센터가 완공될 경우 민간 체계종합 기업으로서 입지를 더욱 굳건히 할 것으로 기대된다"며 "한화에어로스페이스는 국내 유일의 중대형 발사체 전문 기업으로서 독보적 역량을 갖춰 지속적으로 국가 우주 사업에 기여할 계획"이라고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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