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[국감] “은행 착오송금 5년간 1兆..절반 넘게 주인 못 찾아”

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Monday, October 09, 2017, 16:10:26

국회 정무위 김한표 의원 지적..“반환청구 간소화·착오송금 발생 원인 분석 통해 예방책 마련”

[인더뉴스 정재혁 기자] 지난 5년간 은행권의 착오송금액 9600억원 중 절반 이상인 5400억원이 본래 주인에게 되돌아가지 못한 것으로 나타났다. 착오송금에 대한 반환청구 절차가 까다로워 고객이 돈을 포기하는 경우가 많아 대책이 필요하다는 지적이다.

9일 자유한국당 소속 김한표 의원(국회 정무위)이 금융감독원으로부터 제출받은 국정감사 자료에 따르면 지난 2012년부터 올해 상반기까지 은행권의 착오송금이 9611억원 달하는 것으로 나타났다. 

이중 주인이 돌려받은 돈은 4217억원에 불과, 5394억원(56.2%)에 해당하는 돈은 반환 자체를 포기하거나 소송이 진행 중인 상황이다. 착오송금은 고객이나 은행이 송금 계좌번호를 잘못 입력해 본래 보내려던 계좌가 아닌 제3의 계좌로 돈이 송금된 일종의 금융사고다. 
 
착오송금이 발생하면 송금받은 계좌의 주인에게 반환요청을 하게 된다. 이때 수취인이 반환을 거부하거나 휴면계좌 혹은 압류된 계좌일 경우 돈을 돌려받는 것이 현실적으로 불가능하다. 

김한표 의원실 관계자는 “자발적인 반환이 이뤄지지 않으면 소송으로 환급받아야 하는데 반환청구소송을 진행할 경우 반환받게 될 비용보다 소송비용이 더 소요되는 경우도 상당수에 이른다”며 “이러한 피해는 은행어플리케이션 보급과 인터넷뱅킹의 확산으로 더욱 늘어나고 있다”고 지적했다.
 
금감원 자료에 따르면 지난 2012년 40.6%였던 반환율(금액기준)은 2014년 45.2%로 올라갔지만 2015년 41.3%, 2016년에는 36.6%로 대폭 추락했다. 2017년 상반기 반환율은 61.3%로 높은 편이지만, 씨티은행의 법인고객 착오송금 1건 247억원이 반환된바 있어 이를 제외하면 2017년 상반기 반환율은 39.8% 수준에 불과하다.
 
한편 2012년부터 올 상반기까지 은행별 착오송금액은 국민은행이 1886억원으로 가장 많았다. 그 뒤로 기업은행 1326억원, 신한은행 1234억원, 하나은행 1074억원, 우리은행 1001억원 순이었다. 

같은 기간 반환율은 국민은행 41.54%(783억원), 기업은행 46.90%(622억원), 신한은행 45.07%(556억원) 등 대부분의 은행들이 40%대를 기록했다. 반면, 하나은행은 29.86%(321억원)으로 반환율 최하위권에 머물렀다.
 
김한표 의원은 “귀책사유를 불문하고 잘못 보낸 돈을 돌려받지 못하는 것은 당사자에게 매우 힘들고 가혹한 처사”라며 “반환청구 절차를 간소화 하고 착오송금 발생 원인을 분석해 예방방안을 마련할 필요가 있다”고 말했다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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