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금감원, 금융사 감독·검사 개선..“CEO 승계제도, 문제”

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Tuesday, December 12, 2017, 17:12:00

‘금융감독·검사제재 프로세스 혁신 TF’ 권고안 발표..금융사 업무부담 완화·제재대상자 권익 향상 등
지배구조 및 내부통제에 대한 리스크 중심의 검사체제 강화..“CEO경영승계 문제 때, 결과 시장 공표”

[인더뉴스 정재혁 기자] 금융감독원의 금융회사 감독·검사 프로세스가 대폭 개선된다. 검사 과정에서 불필요한 절차 등을 줄여 검사 대상인 금융사의 업무 부담을 완화하고, 동시에 제제대상자의 권익을 강화하는 내용을 골자로 한다. 

하지만, 이와 별개로 금융사의 지배구조 및 내부통제에 대한 리스크 중심의 검사체제는 이전보다 더 강화될 것으로 보인다. 특히, CEO 경영승계제도가 제대로 운영되지 않는 등 지배구조 문제로 금융회사 경영에 영향을 미칠 소지가 있는 중요 사항은 점검결과를 시장에 공표하기로 했다.

금감원(원장 최흥식)은 12일 ‘금융감독·검사제재 프로세스 혁신 TF’ 권고안을 발표했다. 금감원에서 진행된 브리핑에서 혁신 TF 위원장을 맡은 고동원 성균관대 교수는 혁신 권고안의 3대 추진방향으로 ▲효율적인 감독·검사제재를 위한 프로세스 개선 ▲금융회사 임직원의 권익보호 강화 ▲금융소비자 보호를 위한 감독‧검사 강화 등을 제시했다. 

고동원 교수는 “금감원은 본연의 업무인 감독·검사와 제재에 대한 개선노력을 지속했으나 그 성과에 대해 시장과 국민의 공감대를 형성하지 못했다”며 “이에 금융산업에 대한 전문적인 식견을 갖춘 다수의 외부전문가로 ‘금융감독·검사제재 프로세스 혁신 TF’를 지난 8월부터 구성해 운영했다”고 말했다. 

먼저, 금감원은 효율적인 감독·검사체계로 금융사의 업무부담을 완화하기로 했다. 등록 심사 등 인허가의 신속한 처리체계를 구축하고 창구지도 등 그림자규제 관행도 개선한다. 금융상품 약관심사를 사후보고로 전면 전환해 금융사의 상품개발 자율성과 책임성을 제고한다.

아울러 ‘검사자료 요구 기본원칙’을 마련해 금융사에 대한 검사자료 중복 요구를 미연에 방지한다. 매년 초 금융권역별로 중점검사사항을 포함한 ‘검사업무 운영방향’ 및 검사휴지기(휴가철·연말연시 등)를 발표해 검사 예측가능성도 높인다.

금감원은 검사나 제재를 받는 대상자(금융사)의 권익도 향상시킬 예정이다. ‘대심제도(제재 대상자와 검사원 동석)’를 도입하고 ‘제재심의위원회 권익보호관(금감원 외부인사 위촉)’ 제도를 신설해 제재 대상자의 방어권을 충분히 보장한다. 

한편, 검사 대상인 금융사의 권익을 향상시키는 것과 별개로 금융소비자 보호 차원에서 감독·검사 기능이 강화되는 부분도 있다. 금융소비자나 거래기업 등에 부당한 피해를 유발하는 영업행태에 대해 검사를 집중하고, 지배구조 및 내부통제에 대한 리스크 중심의 검사체제를 강화하겠다는 것이다.

특히, CEO 경영승계제도가 제대로 운영되지 않는 등 지배구조 문제로 금융회사 경영에 영향을 미칠 소지가 있는 중요한 사항은 점검결과를 시장에 공표한다. 최근 논란이 되고 있는 윤종규 KB금융그룹 회장의 ‘셀프연임’ 문제를 겨냥한 것으로 풀이된다. 

또한, 대주주나 최고 경영진(CEO)의 위법행위에 대해서는 엄중 조치할 방침이다. 회사의 경영방침·정책, 내부통제상의 구조적인 문제에 기인한 위법행위에 대해 기관·경영진에 대해 과징금·과태료를 엄격히 부과하고, 업무정지·영업점 폐쇄 등 중징계도 고려하겠다는 게 금감원 측의 설명이다.

이날 브리핑에 동석한 유광열 금감원 수석부원장은 “금감원은 이번 혁신TF의 권고안을 적극 수용하고 충실하게 이행해 나갈 것”이라며 “법규 개정없이 추진 가능한 사항은 즉각적인 실천방안을 마련해 적용하고, 법규 개정이 필요한 사항은 금융위와 긴밀히 협의해 추진할 예정”이라고 말했다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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