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오리온 꼬북칩, 韓·中 합산 누적판매 1억봉 돌파..출시 20개월만

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Tuesday, December 04, 2018, 10:12:19

4겹으로 식감↑, 바이럴 마케팅 더해 2년 연속 히트
“초코파이에 이은 ‘글로벌 히트상품’으로 키워갈 것”

인더뉴스 김진희 기자ㅣ  “초코파이에 버금가는 글로벌 브랜드로 키우려 합니다.”


오리온은 ‘꼬북칩’이 한·중 합산 누적판매량 1억 봉을 돌파했다고 4일 밝혔다. 꼬북칩은 지난해 3월 오리온이 국내에서 처음 선보인 4겹 스낵이다.

 

오리온 관계자는 "꼬북칩이 누적판매량 6500만 봉을 기록하며 2년 연속 히트상품으로 자리매김했다"며 "올해에만 4200만 봉이 팔렸고, 신제품 출시 2년 차에 부진을 겪는다는 식품업계의 ‘소포모어 징크스(sophomore jinx)’를 이겨냈다"고 말했다.

 

오리온은 꼬북칩의 인기 요인을 크게 두 가지로 꼽았다. 최근 새롭게 출시한 ‘히말라야소금맛’이 SNS상에서 ‘중독과자’, ‘뜯으면 멈출 수 없는 맛’으로 입소문이 난 것, 그리고 가수 헨리를 모델로 한 꼬북칩 바이럴 영상 조회수가 600만 건을 돌파하는 등 1020세대 사이에서 높은 호응을 얻은 것 등이다.

 

꼬북칩은 중국에서 지난 5월 현지명 ‘랑리거랑(浪里个浪)’으로 선보였다. 출시 7개월 만에 누적판매량 3800만 봉을 돌파하며 현지화 기준 매출액 1억 3000만 위안을 넘어섰다.

 

기존에 없던 4겹의 바삭한 식감과 현지 입맛을 고려해 ‘콘스프맛’과 함께 ‘멕시칸 BBQ맛’을 출시한 것이 주효했다고 오리온측은 설명했다. 또한 오리온은 중국 90·00허우(’90~’00년대생, 10세~29세) 소비자를 대상으로 참여형 마케팅 활동을 활발히 펼치기도 했다.

 

꼬북칩은 홑겹의 스낵 4개를 한꺼번에 먹는 듯한 풍부한 식감과 겹겹마다 배어든 진한 양념이 특징이다. 오리온은 8년간의 개발 과정 노하우가 담긴 생산설비에 대해서 특허 출원도 진행 중이다.

 

오리온 측은 "지난 6월부터는 미국 한인마트와 대만의 슈퍼마켓 체인, 편의점 등을 중심으로 해외 수출이 시작됐다"며 "꼬북칩이 출시 초기부터 해외 바이어들의 러브콜을 받아온 만큼, 수출 국가를 지속적으로 늘려 세계 각지에서도 맛볼 수 있도록 할 계획이다"고 말했다.

 

또다른 오리온 관계자는 “지난해 출시하자마자 시작된 꼬북칩의 열풍이 국내와 중국을 넘어 여러 국가로 이어지고 있다”며 “초코파이에 버금가는 글로벌 브랜드로 육성할 것”이라고 말했다.

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김진희 기자 today@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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