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[다음주 분양] 전국 7곳 총 4723 가구...다가오는 입동에 분양 시장도 주춤

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Saturday, November 02, 2019, 06:11:00

청약 7곳·견본주택 개관 9곳·당첨자 발표 16곳·계약 13곳 진행 예정

 

인더뉴스 진은혜 기자ㅣ 입동이 다가오며 부동산 시장도 잠시 주춤하는 모양새입니다.

 

1일 부동산 리서치업체 리얼투데이에 따르면 11월 첫째 주 분양 물량은 전국 7곳 총 4723 가구입니다. 당첨자 발표는 16곳, 계약은 13곳에서 진행됩니다. 견본주택은 전국 9곳에서 개관할 예정입니다.

 

청약 접수는 4일 ▲광주 남구 도시첨단 남해오네뜨(민간임대) ▲부산 동래 3차 SK뷰 등 2곳을 시작으로 5일▲ 힐스테이트 창경궁 등 1곳에서 진행됩니다. 이어 6일 ▲경기 양주옥정신도시2차 노블랜드 프레스티지 ▲안양 힐스테이트 비산 파크뷰 ▲전주 힐스테이트 어울림 효자 ▲부산 데시앙 해링턴플레이스파크시티 등 4곳에서 다음 주 청약 일정이 마무리됩니다.

 

주목할만한 단지로는 태영건설과 효성중공업이 부산 남구 용호동 549-1 일대에 조성하는 ‘데시앙 해링턴 플레이스 파크시티’가 있습니다. 단지는 지하 4층~지상 35층, 11개 동, 총 1725가구로 구성되며 이 중 910가구를 일반에 분양합니다. 운산초, 용호중 등을 걸어서 통학할 수 있으며 도보권 위치에 약 193만㎡ 면적(축구장 약 270배)의 이기대 공원이 있습니다. 하나로마트, 용호시장을 비롯해 부산성모병원도 단지 가까이 위치합니다.

 

호반 산업은 인천 검단신도시 AA1블록에 들어서는 ‘호반써밋 인천 검단Ⅱ’의 견본주택을 다음 주에 개관합니다. 단지는 지하 2층~지상 25층, 8개동, 총 719가구, 전용면적 72~107㎡로 구성됩니다. 공항철도 환승역 계양역이 인근에 위치하며, 단지 옆으로 계양천이 있습니다. 채광과 통풍을 극대화하기 위해 남향의 판상형 위주로 설계했습니다. 가변형 벽체, 드레스룸, 다양한 수납공간 등으로 공간 활용도를 높였고, 저층 일부 가구는 테라스 설계로 배치됩니다.

 

견본주택은 모두 8일에 개관합니다. ▲르엘대치 ▲르엘 신반포 센트럴 ▲광교산 더샵 퍼스트파크 ▲루원시티 린스트라우스(아파트, 오피스텔) ▲호반써밋 인천 검단Ⅱ ▲전주 태평 아이파크 ▲부산 센텀KCC 스위첸 ▲대구 범어자이엘라 ▲울산 문수로 동문굿모닝힐(아파트, 오피스텔) 등 9곳이 문을 열고 수요자를 기다립니다.

 

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진은혜 기자 eh.jin@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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