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김태영 은행연합회장 “해외비중 10년 내 20%로 확대...시총 30조 달성”

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Wednesday, December 11, 2019, 17:12:07

11일 기자간담회서 “DLF사태 따른 소비자 피해 매우 송구”

 

인더뉴스 박민지 기자ㅣ김태영 은행연합회장은 ‘10-20-30 전략’이라는 은행권 신년 청사진을 제시했습니다. 앞으로 은행이 해외부문 비중을 10년 내 20% 이상으로 확대하고 대형 금융그룹은 이를 기반으로 시가총액 30조원을 달성할 필요가 있다는 것입니다.

 

11일 김태영 회장은 은행연합회와 금융연수원·금융연구원·국제금융센터·신용정보원이 서울 중구 은행연합회에서 공동으로 개최한 기자간담회에서 은행업계의 글로벌 진출을 강조하며 이같이 강조했습니다.

 

김 회장은 “현재 총자산 기준 5%, 당기순이익 기준 7% 수준인 해외부문 비중을 10년 내 모두 20%로 확대하는 등 새로운 성장기반 확보를 통해 주요 선진국에 비해 낮은 수준의 주가순자산비율(PBR)을 높여나가야 한다”며 “이를 통해 대형그룹의 경우 시가총액 30조원 달성을 목표로 해야 한다”고 말했습니다.

 

은행산업이 핀테크 회사와의 협력을 통해 새로운 비즈니스 모델을 적극 개발하고, 오픈뱅킹 활성화와 마이데이터산업 진출 등 개방형 혁신을 강화함으로써 디지털 전환을 적극 추진해야한다고 밝혔습니다.

 

또 금융지주회사 내 계열사간 시너지 극대화를 위한 노력과 초저금리·저출산 등 뉴노멀 시대에 맞는 금융상품 및 서비스 개발도 강조했습니다. 특히 이를 위해 신탁업법 제정과 신탁재산에 대한 포괄주의 방식 도입 등 제도적 지원책이 마련돼야 한다고 했습니다.

 

김 회장은 “무엇보다 종합금융서비스를 통해 고객 중심 경영을 강화해 나갈 필요가 있다”고 강조했습니다. 이어 “해외금리 연계 파생결합펀드(DLF) 사태로 소비자피해가 발생한 점에 대해 매우 안타깝고 송구하다”며 “소비자보호 문제 등 여러가지 사항들을 면밀히 챙겨 고객으로부터 신뢰받는 은행산업이 되도록 더욱 노력하겠다”고 덧붙였습니다.

 

한편 금융위원회는 지난달 14일 DLF 종합방안을 발표하고 업계 의견을 수렴 중입니다. 은성수 금융위원장은 오는 12일 은행장들과 간담회를 가진 뒤 은행권이 요구하는 고난도 신탁판매 금지 철회 등에 대한 최종안을 발표할 예정입니다.

 

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박민지 기자 freshmj@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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