검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Stock 증권

드림텍, 갤럭시 Z플립에 지문인식 모듈 공급으로 ‘주목’

URL복사

Friday, March 20, 2020, 10:03:22

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 삼성전자의 신형 폴더블폰 갤럭시 Z플립이 세계 각국에서 완판 행진을 이어가고 있는 가운데 해당 제품에 지문인식 모듈을 단독 공급한 드림텍이 주목 받고 있다.

 

종합전자부품 제조기업 드림텍(192650)은 삼성전자의 첫 폴더블폰 ‘갤럭시 폴드’에 이어 ‘갤럭시 Z플립’에 지문인식 모듈을 공급하고 있다고 20일 밝혔다.

 

회사는 2016년 삼성전자에 스마트폰 지문인식 모듈을 공급하기 시작, 국내 최대 지문인식 모듈 벤더로 자리 잡았다. 갤럭시 A시리즈, J시리즈 등에 이어 2019년부터는 갤럭시 폴드와 갤럭시 S10e 등 전략모델로 공급을 확대해왔고 이번 갤럭시 Z플립에 지문인식 모듈을 단독 공급하며 1차 벤더의 입지를 공고히 했다.

 

갤럭시 Z플립에 탑재된 드림텍의 지문인식 모듈은 오른쪽 측면 가운데에 위치해 폴더블폰을 한 손으로 잡고 자연스럽게 잠금을 해제할 수 있도록 설계됐다. 또 정전식 지문인식 모듈을 사용해 인식률을 높였다.

 

회사 관계자는 “정전식은 스마트폰 지문인식 모듈 중 가장 먼저 상용화된 기술”이라며 “이는 사이드형 지문인식 모듈 구현이 가능해 디스플레이를 접었다 펼치는 폴더블폰의 특성과 사용자의 편의성을 최우선으로 고려한 최적의 선택”이라고 전했다.

 

드림텍은 정전식 지문인식 모듈 외에도 광학식, 초음파식 모듈을 개발·양산하며 비즈니스 모델을 확대하고 있다. 스마트폰뿐 아니라 휴대용 SSD, 도어락 등에 지문인식 모듈을 공급하고 있으며 지속적으로 어플리케이션을 확대해나갈 계획이다.

 

김형민 드림텍 대표는 “갤럭시 Z플립에 자사의 지문인식 모듈을 공급함으로써 글로벌 경쟁력을 높일 수 있을 것으로 기대한다”며 “앞으로도 다양한 폼팩터에 대응하는 최적의 지문인식 모듈을 개발, 고객사에 제안해나갈 것”이라고 말했다.

 

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


배너


배너