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손병두 “은행권 신용대출 경쟁 살펴볼 것”

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Tuesday, September 08, 2020, 11:09:37

“은행 대출 실적 경쟁에서 기인했는지 확인”
뉴딜 금융지원..정책형펀드 실무준비단 가동

인더뉴스 유은실 기자ㅣ손병두 금융위원회 부위원장은 8일 “과도한 신용대출이 경제 리스크 요인이 되지 않도록 차주별 DSR 적용실태 점검을 지속하고, 은행권 대출실적 경쟁에서 기인했는지 확인하겠다”고 말했습니다.

 

 

8일 영상회의로 열린 ‘제20차 경제중대분 금융리스크 대응반 회의’에 참석한 손 부위원장은 모두발언을 통해 “금융권의 가계대출 흐름을 종합 점검하고 관계부처와 협의해 체계적인 관리방안을 강구하겠다”며 이와 같이 말했습니다.

 

금융위는 신용대출이 주택대출 규제의 우회수단이 되지 않도록 투기지역·투기과열지구 9억원 초과 주택담보대출 보유 차주 대상으로 DSR 적용실태 점검을 시작했습니다. 이에 더해 신용융자시장과 증시 주변자금 추이 등도 면밀히 모니터링해 나갈 방침입니다.

 

또 손 부위원장은 포스트 코로나 시대를 동시에 준비해야 하는 것이 중요하다고 강조하며 금융권에 적극적인 동참을 부탁했습니다. 사회적 거리두기 강화조치 연장에 따라 방역조치를 시행하고 업무중단 없이 금융시스템의 본질적인 기능을 이어나가야 한다고 겁니다.

 

손 부위원장은 “특히 집단감염 위험이 높은 콜센터, 대면영업 채널의 경우 관리체계를 강화해야 한다”며 “재택근무 확대에 따른 보안사고 예방과 금융보안 조치에도 각별히 신경써달라”고 당부했습니다.

 

이 자리에서 소상공인·중소기업 지원을 위한 ‘민생·금융 안정 패키지’도 점검했습니다. 현재까지 진행된 주요 금융지원 실적을 살펴보면 1차 소상공인 지원프로그램과 2차 소상공인 지원프로그램을 통해 각각 14조 1000억원, 6379억원이 집행됐습니다.

 

금융위는 향후 관계부처와 협의해 피해·자금수요를 면밀히 파악할 예정입니다. 구체적으로는 소상공인 2차 지원 프로그램 한도조정 등을 통해 금융지원이 효과적으로 이루어질 수 있도록 보완할 계획입니다.

 

지난주 발표한 뉴딜 금융지원방안 준비도 진행합니다. 관계부처와 협의해 뉴딜투자의 구체적 범위 등을 확정하고, 산업은행·한국성장금융 등을 중심으로 정책형 펀드 실무준비단을 가동해 펀드조성을 준비합니다.

 

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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