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현대重-英 밥콕, ‘한국형 경항공모함’ 완성한다

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Wednesday, September 01, 2021, 15:09:37

‘퀸 엘리자베스함’ 개발한 밥콕과 개념설계 이어 건조까지 기술 동행
비행갑판 확장, 무인 항공기·함정 탑재 등 첨단 함정 운용능력 극대화

 

인더뉴스 문정태 기자ㅣ현대중공업이 해양 방위 분야 세계 최고의 기술력을 보유한 영국의 밥콕사(社)와 함께 국내 최초 ‘한국형 경항공모함(CVX) 개발 프로젝트’를 완성합니다.

 

현대중공업은 최근 부산 밥콕코리아 한국지사에서 한국형 경항공모함 건조를 위한 파트너십을 체결했다고 1일 밝혔습니다. 이 자리에는 한국조선해양 가삼현 사장, 현대중공업 남상훈 특수선본부장, 밥콕 존 하위(John Howie) 그룹총괄 CEO, 사이먼 스미스(Simon Smith) 주한영국대사 등이 참석했습니다.

 

이번 파트너십은 경항모 기본설계 사업 수주 및 실선 건조를 위해 양사 가 보유한 핵심 기술력을 결집하기 위해서 성사됐는데요. 현대중공업은 지난해 밥콕과 손잡고 함정설계의 첫 번째 단계인 개념설계를 성공적으로 완수한 바 있습니다.

 

영국의 최신예 항공모함인 ‘퀸 엘리자베스(Queen Elizabeth)함’ 개발에 직접 참여한 밥콕은 최신 함정의 설계와 건조기술을 비롯해 종합 군수지원 분야에서 독보적인 경쟁력을 갖춘 글로벌 방위산업 기업입니다.

 

현대중공업은 밥콕과의 협업을 바탕으로 지난 6월 부산 벡스코에서 열린 ‘국제해양방위산업전(MADEX 2021)'에서 무인 항공기와 무인 함정(수상·잠수정) 등 통합 전투체계를 적용한 한국형 경항모 최신 모형을 공개해 큰 주목을 끌었습니다.

 

현대중공업이 선보인 경항모는 기존 함정 대비 비행갑판 면적을 대폭 확장했습니다. 스키점프대를 적용해 항모의 가장 중요한 기능인 항공기 운용능력과 함정의 작전수행 능력을 대폭 향상시켰다는 평가를 받고 있습니다.

 

 

또한, 현대중공업은 이번 파트너십 체결을 통해 향후 방위산업 및 해양기술 등 다양한 분야에서 밥콕과 노하우를 공유하며 미래 글로벌 함정 시장에서 공동의 경쟁력을 높여나가기로 했습니다.

 

가삼현 한국조선해양 사장은 “조선과 방산 각 분야에서 최고의 기술력을 갖춘 양사의 긴밀한 협력을 통해 대한민국 기함으로서 우리의 영해를 수호할 최적의 한국형 경항공모함을 완성할 것”이라고 말했습니다.

 

밥콕 존 하위 그룹 총괄 CEO도 “세계 1등 조선기업인 현대중공업과의 파트너십을 바탕으로 양사가 보유한 기술력과 노하우를 결집해 글로벌 함정사업을 함께 선도해나가겠다”고 말했습니다.

 

한편, 현대중공업은 지난 1975년 특수선 사업을 시작한 이래로, 우리나라 최초의 이지스함인 세종대왕함과 차세대 호위함인 인천함 등 총 90여 척의 전투함과 잠수함을 설계하고 건조했습니다. 

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문정태 기자 hopem1@inthenews.co.kr

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젠슨 황, “삼성전자 HBM, 테스트 실패 아니다”…엔비디아 탑재 가능성 시사

젠슨 황, “삼성전자 HBM, 테스트 실패 아니다”…엔비디아 탑재 가능성 시사

2024.06.05 15:20:50

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성전자[005930]의 HBM이 미래 엔비디아 제품에 탑재될 가능성을 내비쳤습니다. 그는 삼성전자를 비롯한 업체들의 HBM을 검사중이라며 일각에서 제기된 삼성전자 HBM의 엔비디아 인증 테스트 실패설에 대해 직접 부인했습니다. 4일 블룸버그와 업계에 따르면 이날 젠슨 황은 대만 타이베이 그랜드 하이라이 호텔에서 열린 기자간담회에서 "삼성전자와 마이크론이 제공한 HBM 반도체를 검사 중"이라며 "삼성전자는 아직 어떤 인증 테스트에도 실패한 적이 없지만 더 많은 엔지니어링 작업이 필요하다"고 말했습니다. 이어서 "(테스트가) 아직 끝나지 않았을 뿐이며 인내심을 가져야 한다"고 덧붙였습니다. 그는 삼성전자 뿐 아니라 "SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론과 협력하고 있으며 3사 모두 우리에게 메모리를 공급할 것"이라며 "엔비디아는 그들이 자격을 갖추고 우리 제조 공정에 최대한 빠르게 적용하도록 노력하고 있다"고 덧붙였습니다. 추격하는 삼성전자, 속도 올리는 SK하이닉스 삼성전자는 HBM 시장 선점을 위해 SK하이닉스[000660]와 치열하게 경쟁 중에 있습니다. 하지만 현재로써는 SK하이닉스가 2013년 업계 최초로 HBM을 개발한 이후 줄곧 '최초' 타이틀을 뺏기고 있습니다. SK하이닉스는 2013년 HBM을 최초 개발 후 2021년 4세대 HBM인 HBM3를 개발해 2022년 6월부터 엔비디아에 제품을 공급하고 있습니다. 여기에 SK하이닉스가 4세대 HBM인 HBM3마저 최초 개발하고 지난 3월 업계 최초로 5세대 HBM인 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 공급하기 시작하며 삼성전자는 더욱 급해졌습니다. 삼성전자는 차세대 HBM 제품을 통해 반등을 노립니다. 삼성전자는 지난 2월27일에 업계 최초로 HBM3E 12단(36GB) 개발에 성공했다고 밝힌 바 있습니다. 비록 SK하이닉스가 HBM3E 8단 제품에서 먼저 양산에 들어가 고객사 공급을 시작했지만 12단 제품으로 주도권을 탈환하겠다는 의지입니다. 실제로 삼성전자는 지난 3월 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 엔비디아 주최 AI 개발자 컨퍼런스 'GTC 2024'에서 부스를 열고 HBM3E 12단 제품 실물을 전시했습니다. 해당 제품에 젠슨 황이 CEO가 직접 '젠슨 승인(JENSEN APPROVED)'이라 사인을 남기며 삼성전자가 SK하이닉스와 나란히 경쟁하는가에 대한 기대가 커졌습니다. 하지만 최근 로이터통신이 삼성전자가 엔비디아에 HBM을 납품하기 위한 테스트를 발열과 소비 전력 등의 문제로 아직 통과하지 못했다고 보도하며 적신호가 들어왔습니다. 삼성전자는 즉각 입장문을 내고 이에 대해 정면 반박한 바 있습니다. 삼성전자는 "다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중"이라며 인증 테스트에 대한 보도에 신중을 기해달라 당부했습니다. 하지만 젠슨 황 CEO가 해당 실패설에 대해 일축하면서 다시금 삼성전자의 HBM3E 12단 공급이 이르면 올해 하반기부터 가능할 것으로 전망됩니다. 독점보다는 경쟁 원하는 엔비디아 엔비디아는 지난 2일 대만 타이베이에서 열린 'COMPUTEX 2024'에서 차세대 AI칩 '루빈'을 공개하며 해당 제품에 6세대 HBM 제품인 HBM4를 탑재할 것이라 발표했습니다. 이어서 2027년에는 '루빈 울트라'를 양산할 것이라 발표하기도 했습니다. 루빈 울트라에는 HBM4를 12개 탑재하며 8개를 탑재하는 루빈보다 4개 많은 HBM이 들어가게 됩니다. 또한, 앞으로 GPU 신제품 출시 주기를 기존 2년에서 1년을 단축하며 "엔비디아의 리듬은 1년"이라 선언함에 따라 HBM 개발 경쟁은 더욱 치열해질 것으로 전망됩니다. 엔비디아 뿐 아니라 AMD 역시 같은 행사에서 차세대 AI 반도체 'MI325X'를 올해 4분기 출시할 것이라 발표했습니다. 업계에서는 MI325X에 삼성전자의 HBM3E 12단 제품이 탑재될 것이라 내다보고 있습니다. 이렇듯 AI 반도체 경쟁이 치열해짐에 따라 AI 반도체 제작에 필수 요소인 HBM 개발 경쟁도 덩달아 가속화되고 있습니다. 줄곧 D램 시장에서는 1위를 내려놓은 적 없는 삼성전자이지만 HBM 시장에서만큼은 후발 주자의 입장에서 경쟁 중입니다. 엔비디아는 지난 5월 삼성전자 경영진과 만나 5세대 HBM을 12단으로 만든다면 메인 벤더(공급사)의 지위를 보장하겠다고 말한 것으로 알려졌습니다. 또한, HBM을 주로 공급하는 SK하이닉스 외에도 삼성전자, 마이크론에게서도 메모리를 공급받겠다고 말했습니다. SK하이닉스만이 HBM을 독점적으로 엔비디아에 공급할 경우 엔비디아 입장에서 SK하이닉스가 가격 협상, 공급 시기 조절 등 여러 면에서 위력을 행사할 수 있는 일명 '슈퍼을'이 될 수 있기에 3사가 HBM 개발 경쟁 구도를 가져가기를 원하는 것으로 해석됩니다. 이러한 시장의 흐름상 SK하이닉스와 삼성전자 양사는 차세대 HBM 개발 경쟁에 더욱 열을 올릴 것으로 예상됩니다. HBM3E 12단 제품 개발은 삼성전자가 SK하이닉스보다 앞섰으나 SK하이닉스도 올해 2월 자사의 HBM3E 12단 제품의 샘플을 엔비디아에 전달한 것으로 파악됐습니다. 6세대 HBM 개발 경쟁에서는 양사 중 누가 웃을 것인지 업계의 이목이 집중되고 있습니다.


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