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수소충전소 설립 쉬워지고 아파트 동간 거리 좁힌다

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Monday, November 01, 2021, 15:11:01

수소충전소 설치기준 완화
공동주택 동간거리 개선 등
건축법시행령 및 건축물분양법 시행령 개정안 시행

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ규제가 많았던 수소충전소 설립 기준이 완화되고 1층 필로티의 활용이 쉬워집니다. 국토교통부는 이러한 내용을 담은 ‘건축법시행령’과 ‘건축물분양법 시행령’ 개정안을 공포하고 시행한다고 2일 밝혔습니다.

 

이번 개정안은 ▲복합수소충전소 건축면적 완화 ▲공동 주택 동간 거리 개선 ▲신규생활숙박시설의 주택전용 방지 ▲소규모 주택 1층 필로티에 위치한 주거지원시설 층수에서 제외를 중심으로 구성돼 있습니다.

 

주유소·LPG충전소 등에서 복합수소충전소를 지을 때 건축 면적에서 제외하는 지붕 끝부분의 길이를 1m에서 2m로 늘립니다. 기존에는 수소충전소를 추가로 건축하려 해도 건폐율 최대한도를 초과해 추가 건축이 어려웠습니다.

 

국토부는 건축면적 완화적용을 통해 수소충전소가 확대될 것으로 기대한다고 전했습니다.

 

 

현행 아파트 동간 거리 기준은 전면(동-남-서 방향)의 낮은 건물 높이의 0.5배 또는 후면의 높은 건물 높이의 0.4배 이상의 거리를 떨어뜨려야 합니다. 이로 인해 주변 조망 등을 고려한 다양한 건축 계획에 제약이 있었습니다.

 

개정안을 통해 낮은 건물이 전면에 있는 경우 건물 간 거리 기준을 낮은 건물의 0.5배 이상으로 개선합니다. 국토부는 전면의 낮은 건물이 후면의 높은 건물의 채광에 미치는 영향이 크지 않다는 것이 개정의 이유라고 설명했습니다.

 

다만, 이 경우에도 사생활 보호·화재확산 등을 고려해 건물 간 최소 이격거리인 10m는 유지해야 합니다.

 

 

생활숙박시설의 주거용도 불법전용을 막기 위해 용도 안내강화와 건축기준 제정도 이뤄집니다.

 

아울러 1층 필로티에 위치한 아이돌봄센터·가정어린이집·공동생활가정·지역아동센터·작은도서관 등의 지원 시설은 주택 층수에서 제외합니다.

 

국토부 관계자는 “이번 제도개선을 통해 복합수소충전소 건축면적 완화를 통해 수소경제 활성화에 기여할 것으로 기대한다”며 “아파트의 다양한 형태와 배치가 가능해져 조화로운 도시경관을 창출하고 생활숙박시설 건축기준 마련 등을 통해 불법전용을 방지할 수 있을 것이다”라고 말했습니다.

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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