검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Bank 은행

[인더보드] 토스뱅크, 2차 유상증자 결의..“기업대출 기반 강화”

URL복사

Thursday, February 24, 2022, 10:02:34

[이사회를 통한 기업 읽기]
3000억원 증자로 자본금 총 8500억원 확보
신규 주주 웰컴캐피탈 합류..웰컴금융그룹과 협업 강화

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣ토스뱅크가 이사회를 통해 총 3000억원 규모의 유상증자를 결의했습니다. 자본건전성을 높이고 기업대출의 자금 공급 기반을 강화하려는 포석입니다. 

 

토스뱅크는 23일 이사회를 열고 3000억원의 유상증자를 추진하기로 결의했다고 24일 밝혔습니다. 이는 출범 직후 이뤄진 3000억원 유상증자 이후 두 번째로 주주사들의 동의 하에 선제적으로 이뤄졌습니다. 이로써 토스뱅크는 총 8500억원의 납입 자본금을 확보해 자본건전성을 높일 예정입니다.

 

이번 유상증자에는 여신전문금융사 웰컴캐피탈이 총 300만주(150억원 규모)를 배정받아 신규 주주로 참여합니다. 웰컴캐피탈은 웰컴금융그룹 계열사로 토스뱅크의 기존 주주사인 웰컴저축은행이 해당 그룹에 속해있습니다. 

 

토스뱅크 관계자는 “웰컴캐피탈의 다양한 금융 상품 취급 경험과 웰컴저축은행의 고도화된 신용평가시스템 노하우를 접목해 대출 영업 활성화와 건전성 관리에 기여할 수 있을 것이다”며 “이번 증자로 최근 선보인 ‘토스뱅크 사장님 대출’을 통해 개인사업자들에게 적기에 자금을 공급할 기반을 강화했다”고 강조했습니다.

 

홍민택 토스뱅크 대표는 “출범 4개월 만에 두 번째 증자가 가능했던 이유는 주주사들이 토스뱅크의 성장에 대한 높은 관심과 합의가 있었기 때문이다”며 “그 기대를 발판 삼아 고객 중심의 상품과 혁신적인 서비스로 시장을 바꾸어 나갈 것이다”고 말했습니다.

 

이번 증자를 통해 새로 발행하는 주식은 총 6000만주입니다. 이 가운데 4500만주(2250억원)는 보통주이며 1500만주(750억원)는 전환주입니다. 증자방식은 제3자 배정으로 주당 발행가는 5000원입니다. 자본금 납입일은 이달 24일입니다. 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

More 더 읽을거리

정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


배너


배너