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[인더보드] SKC, 필름사업 접는다…1.6조 받고 매각

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Wednesday, June 08, 2022, 15:06:01

[이사회를 통한 기업 읽기]
투자전문 사모펀드 한앤컴퍼니와 주식매매계약 채결
2차전지, 반도체, 친환경 등 ESG 소재에 투자 확대 계획

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣSKC[011790] 이사회가 기업의 미래 먹거리와 혁신 방향을 명확히 하기 위한 결단을 내렸습니다. 

 

8일 SKC에 따르면 SKC 이사회는 필름사업을 분할해 매각하기로 결정하고 한앤컴퍼니와 주식매매계약을 채결했습니다. 

 

SKC는 지난 1977년 국내 최초로 PET필름을 개발했으며, 1980년 국내 첫 비디오테이프를 개발하는 등 국내 필름산업을 선도해 온 기업입니다. 2000년대에 들어서는 디스플레이용 필름으로 주력제품을 전환했고 최근에는 스마트폰 등 모바일 기기용 첨단 제품에 집중하고 있습니다. 지난해 매출은 1조1319억원, 영업이익은 689억원을 기록했습니다. 

 

SKC 이사회는 필름사업이 글로벌 경쟁력을 기반으로 매출과 영업이익이 지속적으로 성장하나 기업이 추구하는 방향과 상이해 사업의 성장과 발전에 적합한 인수자에게 매각을 결정했다는 후문입니다. SKC는 2차전지, 반도체, 친환경 중심의 BM(Business Model) 혁신과 함께 이번 매각을 바탕으로 ‘글로벌 ESG 소재 솔루션 기업’으로 자리매김한다는 계획입니다. 

 

거래 대상은 SKC의 필름사업부문과 필름가공 자회사 SKC하이테크앤마케팅, 미국과 중국 사업장입니다. 계약금액은 1조6000억원이며 주주총회, 사업 분할 등의 절차를 마무리한 뒤 오는 4분기에 거래를 매듭지을 예정입니다.

 

SKC 관계자는 "지난해 KDB산업은행과 1조5000억원 규모의 금융협력 협약을 체결하는 등 성장재원을 꾸준히 마련해왔다"며 "이번에 1조6000억원 규모의 재원을 추가로 확보하면서 한층 더 주주가치를 제고하며 투자를 확대할 수 있게 됐다"고 밝혔습니다.

 

SKC 필름·가공사업 부문을 인수하는 한앤컴퍼니는 약 13조5000억원 규모의 펀드를 운용 중인 투자전용 사모펀드 운영사입니다. 지난 2010년 설립 이후 국내 우량 기업 30곳을 인수하며 사세를 키웠습니다.  

 

한앤컴퍼니는 SKC 필름사업의 글로벌 경쟁력을 더욱 공고히 하고 지속가능한 성장 기업으로 발전시켜 나간다는 계획입니다. 

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


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2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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