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[인더보드] 삼성엔지니어링, ‘삼성E&A’로 간판 교체하는 이유는?

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Friday, February 16, 2024, 09:02:52

[이사회를 통한 기업 읽기]
33년 만에 사명 변경..미래 확장 등 반영
사명 변경으로 지속가능 기업 도약 목표

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ삼성엔지니어링[028050]이 '삼성E&A'로 간판을 교체합니다. 미래 비즈니스 확장에 대한 비전을 새 사명에 담아 변화를 선도하는 기업으로 나아가겠다는 목표입니다.

 

삼성엔지니어링은 지난 15일 이사회를 통해 삼성E&A로의 사명 변경에 따른 정관 변경의 건을 주주총회 안건으로 상정했습니다.

 

삼성엔지니어링은 지난 1970년 코리아엔지니어링으로 출발해 1978년 삼성그룹에 인수됐으며, 1991년 현재 이름으로 사명이 변경됐습니다. 오는 3월 21일 열리는 주주총회를 통해 사명 변경이 확정될 경우 33년 만에 회사간판을 '삼성E&A'로 바꿔달게 됩니다.

 

삼성엔지니어링은 "지난해 비전 선포와 중장기 전략 수립 등 미래 구상 과정에서 '변화된 비즈니스 환경과 미래 확장성'을 반영한 새로운 사명이 필요하다는데 공감하고 이번 사명 변경을 추진하게 됐다"고 설명했습니다.

 

그러면서 "삼성E&A는 53년간 쌓아온 회사 고유 헤리티지를 기반으로 100년 기업을 향해 나아가는 새로운 정체성(Identity), 미래 비즈니스 확장에 대한 비전과 사업수행 혁신을 위한 가치와 의지를 담았다"고 덧붙였습니다.

 

새 사명의 'E'는 'Engineers'로 회사의 강력한 자산인 엔지니어링 기술은 물론 미래사업 대상인 'Energy(에너지)'와 'Environment(환경)' 비즈니스로 사업 영역을 확장하며 지속가능한 내일을 위한 'Earth(지구)'와 'Eco(자연)'를 만들어 갈 조력자(Enabler)이자 혁신의 주인공이 되는 임직원 모두를 의미한다고 삼성엔지니어링 측은 설명했습니다.

 

이와 함께 'A'는 'AHEAD'로 국내 엔지니어링업을 이끌어온 역사 속에서 퍼스트 무버로서 끊임없이 변화를 선도하고 차별화된 수행혁신으로 미래를 개척하고 있는 회사의 가치와 의지를 담았습니다.

 

삼성엔지니어링은 지난해 '앞선 기술로 더 나은 미래를 구현하는 엔지니어링 회사'가 되겠다는 새로운 비전을 발표한 바 있습니다. 비전을 달성하고자 차별화된 수행 패턴, 기술로 사회적 난제 해결, 존중·공감·소통의 조직문화 등 3가지 중장기 핵심 전략도 수립해 내놓았습니다.

 

현재는 혁신기술 기반의 수행체계 고도화로 차별화된 경쟁력을 확보하는 동시에, 에너지 트랜지션 시대 수소 및 탄소중립 분야 선제적 기술 확보와 사업 개발을 추진 중입니다.

 

남궁홍 삼성엔지니어링 사장은 "새로운 사명을 계기로 회사의 미래 준비 작업이 더욱 가속화될 것으로 기대한다"며 "기존 사업 수행 능력은 더욱 단단히 하고, 신규 사업은 기술 기반으로 빠르게 기회를 선점해 지속 가능한 회사로 만들어가겠다"고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

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2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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