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금호석화, ‘1500억 규모’ 자사주 소각…주주환원 박차

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Monday, March 21, 2022, 10:03:04

3개 증권사와 소각 위한 자사주 매입 신탁계약 체결
자사주 매입 후 소각 통해 주주들에 환원 모색
배당 ‘사상 최대’..보통주·우선주 전년 比 2배 이상 증가

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ금호석유화학[011780]이 자사주 매입 신탁을 바탕으로 주주환원에 속도를 내고 있습니다. 

 

21일 금호석유화학에 따르면, 주주환원 1500억원의 소각목적 자사주 매입 신탁계약을 체결하고 약 6개월간 소각 목적의 1500억원의 자사주 매입에 돌입합니다. 매입 완료 후에는 이사회를 통한 세부적인 결의 및 공시를 거쳐 전량이 이익 소각됩니다. 신탁을 통한 매입은 미래에셋증권, 삼성증권, 신영증권 등 3개 증권사와 진행합니다.

 

자사주를 매입해 소각하는 과정은 기업의 대표적 주주환원정책 중 하나로 꼽히고 있습니다. 시장의 유통 주식 수가 줄어들고 그만큼 주주의 주당 순이익(EPS)이 증가하는 효과가 있기 때문입니다.

 

금호석유화학은 지난 해 NB라텍스를 비롯한 고부가 제품의 글로벌 수요 확대에 전략적으로 대응해 최대 규모의 매출액과 영업이익을 달성한 바 있습니다. 특히 NB라텍스는 지난 2007년 박찬구 회장이 성장 가능성을 눈여겨본 후 선제적으로 돌입한 사업 분야로 14년만에 성과를 창출했습니다.

 

금호석유화학 관계자는 “지난 한 해 신뢰와 격려를 보내주신 주주에게 더욱 큰 보답을 하는 차원에서 이번 자사주 매입 및 매입분 전량 소각을 결정하게 됐다”고 설명했습니다.

 

아울러, 금호석유화학의 올해 배당은 사상 최대 규모가 될 것으로 보입니다. 금호석유화학은 오는 25일 예정된 제 45기 정기주주총회를 앞두고 보통주 1만원, 우선주 1만50원의 역대 최대 규모의 배당을 제안한 바 있습니다. 이는 지난 해 보통주 기준 주당 4200원, 우선주 주당 4250원에 비해 각각 두 배 이상 증가한 금액입니다. 

 

매입 및 소각이 예정된 자사주 금액과 배당총액을 더하면 총 4309억원으로, 별도 당기순이익의 약 43.7%에 해당하는 금액이자 금호석유화학 역사상 최대 규모입니다.

 

최근 글로벌 양대 의결권 자문사 ISS와 글라스루이스는 보고서를 통해 금호석유화학의 주주친화정책을 긍정적으로 평가하며 올해 회사 측 주주총회 안건에 전부 찬성을 권고했습니다. 한국ESG연구소도 회사의 주주환원 계획을 상회하는 수준이라며 찬성을 권고했습니다.

 

백종훈 금호석유화학 대표는 “앞으로도 다양한 방식을 통해 지속 가능한 주주환원정책을 실시할 수 있도록 최선을 다할 것”이라고 말했습니다. 

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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