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현대건설, 우수 협력업체 자금조달 지원…“상생 앞장”

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Wednesday, October 05, 2022, 11:10:02

SGI서울보증보험, 신한은행과 금융지원 업무협약
업무협약 통해 협력업체의 원활한 자금조달 기대

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ현대건설[000720]은 SGI서울보증보험, 신한은행과 '현대건설 협력업체 금융지원'에 대한 업무협약을 체결했다고 5일 밝혔습니다. 

 

협약을 통해 현대건설은 우수 협력업체가 시중금리보다 낮은 이자로 대출받을 수 있도록 협력업체를 SGI보증보험과 신한은행에 추천하고 대출이자를 지원할 예정입니다.

 

신한은행은 추천받은 협력업체에 대출을 제공하며, SGI보증보험은 현대건설이 추천한 협력업체가 별도의 담보 없이 안정적으로 대출받을 수 있도록 보증서를 제공하게 됩니다. 

 

현대건설은 대출보증 지원체계 구축을 통해 자금조달에 어려움을 겪었던 우수 협력업체가 필요한 자금을 보다 쉽고 편리하게 대출받을 수 있어 실질적인 도움을 받을 것으로 기대한다고 설명했습니다.

 

현대건설 관계자는 "협력회사와 함께 성장하는 동반자로서 자금조달에 도움을 주고자 이번 협약을 체결하게 됐다"며 "앞으로도 다양한 금융지원을 통해 우수한 협력업체들이 어려운 경제 상황을 헤쳐나갈 수 있도록 적극적으로 지원하며 동반성장에도 앞장서겠다"고 말했습니다.

 

현대건설은 우수 협력업체와 신뢰 관계를 구축하며 다양한 금융지원 프로그램을 운영하고 있습니다. 지난 2020년부터 국내 하도급 공사를 수행하고 있는 협력업체에 공사대금을 100% 현금으로 지급하고 있으며, 공사 초기에 협력업체가 원활히 공사를 수행할 수 있도록 자금을 지원 중입니다.

 

이와 함께, 협력회사의 유동성 지원을 위해 업계 최대 규모인 1600억원 상당의 동반성장펀드를 운영해 현대건설이 자금을 예치한 금융기관에 대출을 요청한 협력업체들이 시중 금리보다 낮은 이자로 대출 혜택을 누려 자금 융통을 지원받을 수 있도록 도움을 제공하고 있습니다. 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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