검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Company 기업

현대건설, KAI와 협력…방산 수출 경쟁력 높인다

URL복사

Monday, March 27, 2023, 15:03:14

‘항공분야 방위산업·건설산업 수출 경쟁력 제고’ 맞손

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ현대건설[000720]은 27일 한국항공우주산업(이하 KAI)과 ‘항공분야 방위산업과 건설산업의 수출 경쟁력 제고’를 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 이날 밝혔습니다.

 

양사는 협약을 통해 방위 및 건설분야 수출 패키지 상품화 상호 지원, 해외 사업소 및 글로벌 네트워크를 활용한 정보 교류 등 공동 사업화를 통한 신시장 확대를 위한 공동 행보에 나서기로 약속했습니다. 또, 국가별 맞춤형 수출전략 모색을 위해 긴밀한 협력관계를 이어가기로 했습니다.

 

현대건설은 인천국제공항을 포함한 국내외 공항 및 비행장, 국내 군시설 공사실적을 다수 보유하고 있으며, KAI는 군용 항공기 사업에 주력 중입니다. 본 협약을 계기로 공항·관제시설, 활주로, 격납고 등 항공 인프라 건설과 연계한 군용 항공기의 수주 경쟁력이 제고될 것으로 기대된다고 현대건설 측은 설명했습니다.

 

이와 더불어, 양사는 방위산업과 건설산업 간 시너지를 창출해 해외 군사시설 건설 참여 기회를 확대해 신사업 역량을 넓혀갈 계획입니다. 또, 상호 협의체를 구성하고 해외 네트워크를 활용해 국가별 산업동향과 정보를 활발히 교환하는 등 수주 활동을 지원할 방침입니다.

 

윤영준 현대건설 사장은 "항공기술의 발전을 견인하며 세계 시장으로 보폭을 넓히고 있는 KAI와 현대건설의 상호 협력이 방산분야 팀 코리아의 초석이 될 것으로 기대한다"며 "대한민국 방위산업의 총체적 완성도를 높일 수 있는 항공 인프라로 신시장 개척과 확장에 기여할 것"이라고 말했습니다.

 

강구영 KAI 사장은 "양사의 협력을 바탕으로 고객이 원하는 패키지를 제안해 국산 항공기 수출 시장을 넓혀가겠다"며 "국내 항공우주와 건설분야의 1위 기업 간 전략적 제휴는 K-방산 수출 경쟁력 제고에 큰 도움이 될 것"이라고 밝혔습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


배너


배너