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‘지원하려면 아이디어 내놔’..지방은행, 취준생에 갑질?

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Tuesday, November 07, 2017, 06:11:00

부산·경남은행, 자소서에 모바일 앱 홍보 아이디어 요구..“회사에 대한 관심도 파악”
취준생들, 울며 겨자먹기로 앱 다운로드..“입사도 안 한 지원자에게 애사심 왜 찾나”


[인더뉴스 정재혁 기자] 아니, 왜 자기들도 풀지 못 한 어려운 숙제를 지원자들에게 떠넘기는 건가요?”(은행 지원자)

“아이디어를 얻기 위한 목적보다는 회사(은행)에 대한 관심도를 알아보기 위해서 관련 문항을 넣었습니다.”(지방은행 관계자)

일부 지방 은행들이 '디지털 인재를 찾는다'는 목적으로 자사의 앱을 다운받게 하거나 홍보방안을 요구하고 있어 입사 지원자들로부터 빈축을 사고 있다. 일부 지원자들은 “우월적 지위를 이용한 갑질이 아니냐”며 비난까지 하고 있다.

7일 은행권에 따르면 주요 지방은행인 부산은행과 경남은행 등은 올 하반기 신입사원 자소서 항목에 자사의 모바일 플랫폼을 홍보할 수 있는 아이디어나 개선점 등을 요구했다.

BNK금융지주 소속인 부산은행과 경남은행은 각 은행의 모바일 앱인 ‘썸 뱅크’와 ‘투유 뱅크’를 널리 홍보할 수 있는 아이디어를 자소서를 통해 물어봤다.

DGB금융지주 소속 대구은행의 경우에는 작년 말 채용에서 자사의 모바일 앱 ‘아이M뱅크’의 개선점을 자소서에서 요구하기도 했다.

이 항목들은 선택이 아닌 필수 기재 사항이다보니, 지원자들은 해당 항목을 작성하기 위해 모바일 앱을 다운받을 수밖에 없다. 대다수의 지원자 입장에서는 당장 사용하지도, 앞으로 사용하지 않을 가능성이 높은 앱을 설치하게 되는 셈이다. 

금융권 취업준비생 A씨는 “취업이 급선무인 지원자는 당장 서류통과를 위해 평소 거래하지도 않는 은행의 모바일 앱을 다운받게 된다”며 “단지 자소서 항목을 채우려는 목적으로 앱을 다운받았으니, 좋은 아이디어가 떠오를 리 만무하다”고 말했다.

이러한 지원자의 의견에 대해 지방은행 측은 지원자들로부터 좋은 아이디어를 얻으려는 목적이 그리 크지 않다고 말한다. 지원 은행에 대한 관심도나 애사심 등을 확인하기 위한 목적이 더 강하다는 것. 

모 지방은행 관계자는 “지방은행은 시중은행에 비해 인지도가 낮고, 근무지가 대부분 지방이기 때문에 신입직원들이 입사 후 이직하는 사례가 자주 있었다”며 “은행 입장에서는 능력도 중요하지만, 신입직원이 얼마나 애착을 가지고서 회사를 다닐 수 있을지에 대해서도 고민할 수밖에 없다”고 말했다.

하지만, 지원자들은 은행 측의 설명을 이해하기 어렵다는 반응이다. 취업준비생 B씨는 “회사가 해결하지 못한 일을 왜 직원도 아닌 지원자들에게 물어보는지 도통 모르겠다”며 “애당초 아직 입사도 하지 않은 지원자 신분의 준비생들에게 애사심을 찾는다는 것 자체가 어불성설 아닌가”라고 반문했다. 

과거 일부 시중은행들도 이와 유사한 항목을 자소서에 넣었던 적이 있다. 신한은행의 경우 지난 2014년 하반기 자소서 항목에 ‘본인 거주지 인근 신한은행 영업점을 방문하고 본인이 생각하는 영업점의 영업 환경과 인근 타 은행 영업점 대비 경쟁력을 확보할 수 있는 전략을 기술하시오’라는 내용이 있었다.

이밖에 우리은행도 같은 해에 ‘우리은행 영업점과 다른 시중은행 영업점을 방문하시고 우리은행이 상대적으로 우수한 점과 개선해야 할 점을 비교 설명해 주십시오’라는 문항을 자소서에 명시한 바 있다. 이들 은행들은 논란이 일자 자소서 항목에서 이러한 질문을 삭제했다.

모 시중은행 관계자는 “당시 지원자에게 영업지점 방문을 요구했던 것은 회사에 대한 관심도를 보려는 것이었는데, 과도하다는 지적이 있어 자소서에서 뺐다”며 “회사에 대한 지원자의 관심도를 평가하고 싶은 것은 모든 기업들의 희망이지만, 그 방식에 있어서는 좀 더 고민이 필요하다”고 말했다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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