인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]의 5세대 HBM(고대역폭메모리)인 HBM3E 8단 제품이 엔비디아의 품질 테스트를 통과했다고 로이터통신이 7일 보도했습니다.

3명의 익명 소식통을 인용한 로이터는 삼성전자와 엔비디아가 조만간 공급 계약을 체결할 전망이며 4분기부터 공급이 이뤄질 것으로 예상된다고 전했습니다.

다만 HBM3E 12단 제품에 대한 테스트는 아직 진행 중이라고 소식통은 덧붙였습니다.

지난 5월 로이터는 삼성전자 HBM 제품 품질 테스트가 발열, 전력 소비 등 문제로 인해 통과하지 못했다고 보도한 바 있습니다.

이에 대해 삼성전자는 "다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중"이라며 반박했습니다.

이어 6월에는 젠슨 황 엔비디아 CEO가 "삼성전자와 마이크론이 제공한 HBM 반도체를 검사 중"이라며 "삼성전자는 아직 어떤 인증 테스트에도 실패한 적이 없지만 더 많은 엔지니어링 작업이 필요하다"며 실패설을 직접 부인하기도 했습니다.

이후 지난달 24일 로이터는 삼성전자의 HBM3가 엔비디아 납품을 위한 품질 검증 테스트를 통과했으나 HBM3E는 아직 기준을 충족하지 못해 테스트가 진행 중이라 보도했습니다.

삼성전자의 HBM3는 미국의 대중국 반도체 수출 규제에 맞춰 중국 시장용으로 개발된 H20 GPU에만 사용될 예정인 것으로 전해졌습니다.

현재 엔비디아에 공급되는 HBM은 SK하이닉스[000660]가 사실상 독점하고 있습니다. 현재 진행되고 있는 삼성전자의 HBM 품질 테스트는 SK하이닉스에 의해 독점되다시피 해오던 엔비디아 HBM 공급을 개시하기 위함입니다.

엔비디아 입장에서도 HBM의 가격 협상과 선택의 폭을 고려하면 삼성전자의 HBM 공급이 필요한 상황입니다.

삼성전자는 HBM3E 8단 제품이 테스트 이후 최종 승인까지 될 경우 4분기부터 제품을 양산할 수 있을 것으로 전망합니다. 김동원 KB증권 연구원은 "4분기부터 HBM3E 공급이 본격화될 것으로 예상된다"고 전망했습니다.